雖然現在才 3 月份,但最近關于蘋果 A17 處理器的爆料層出不窮,GeekBench 跑分就已經爆出了兩輪。
大概一周前,海外博主 @MaxTech 爆料稱,蘋果 A17 處理器的 GeekBench6 跑分成績已經曝光,其中單核高達 3986 分,多核高達 8841 分,頓時引起全網熱議:A17 史詩級提升,這次牙膏擠爆了 !
但今日,爆料人 Revegnus 指出,由于台積電 3nm 的良率并不是很理想,蘋果基于 3nm 的 A17 處理器無法達到最激進的性能目标設定,不得不縮水。
有報道稱,蘋果是台積電唯一的 3nm 芯片客戶,再結合蘋果 A17 處理器的 GeekBench6 跑分成績。
不少網友們紛紛表示,眼看安卓廠商們勉強摸到了蘋果的後尾燈,這下又要被甩開一大截了。峰回路轉,從今日的爆料來看,安卓想追上蘋果還有些希望。
事實上,早在今年 1 月份就有報道稱,由于台積電 N3 工藝良率不足,投片量過低,導緻除蘋果之外的廠商都選擇暫停投入到第一代 3nm 工藝陣營。
早前還有說法稱台積電的 3nm 工藝良率達到了 80%,但從現在來看,台積電似乎 " 隐瞞 " 了一些實情,再加上英特爾、AMD、高通相繼從首批客戶的列表中退出,這也意味着台積電的首批 3nm 确實存在良率不足的問題。
不僅如此,根據此前爆料,預計将用于 iPhone 15 的蘋果 A17 芯片 ( 台積電 3nm 工藝 ) 可能更注重電池續航的改善,而不是處理性能,而這或許也是在爲用戶打一個預防針,暗示 A17 的性能提升十分有限。
回顧近幾年蘋果 A 系列芯片的表現,确實放緩了性能升級的腳步,并把重心放在了筆記本芯片領域,比如之前就推出了性能震驚衆人的 M 系列芯片。
有一說一,現在當資源大量傾向 M 系列芯片之後,A 系列芯片性能提升着實令人擔心,而結合近日的爆料來看,想讓蘋果帶來更強的 A 系列芯片,至少從目前來看還是個未知數。
至于台積電 3nm 工藝良率問題,有媒體報道稱,台積電由于 FinFET 問題,降低了産量和性能目标,最主要的原因是 FinFET 不适合 4 納米以下的晶體管。
根據此前爆料,今年 9 月份将推出的 iPhone 15 Pro 機型預計将采用 A17 仿生處理器,目前距離新一代 iPhone 發布僅剩下不到 6 個月時間,接下來,隻能看台積電克服問題的能力了。