IT 之家 2 月 20 日消息，三星電子旗下芯片代工部門宣布與 Arm 合作，共同開發、優化下一代 Cortex-X 核心。據介紹，此次合作涉及通過使用 Arm 最新 Cortex-X 設計和三星 GAA 工藝，旨在提升 CPU 性能和能效表現。
▲ 圖源：三星電子
也就是說，Arm 下一代 Cortex-X 系列 CPU 架構将針對三星電子的 Gate-All-Around（GAA）芯片制造技術進行優化，這意味着基于下一代 Cortex-X 系列架構的 CPU 在使用三星 2nm 和 3nm GAA 工藝制造時可獲得進一步優化，從而提供更高的性能和更低的功耗。
IT 之家查詢相關資料獲悉，GAA 是目前業界公認的下一代技術，相比 FinFET 進一步改進了半導體晶體管的結構，使栅極可以接觸到晶體管的所有四面，而不是目前 FinFET 工藝的三面結構，所以說 GAA 結構可以比 FinFET 工藝更精确地控制電流。
兩家公司還表示，爲了盡可能按時、高效交付因此必須并及時準确地完成芯片設計，Arm 和三星采用了設計 - 技術協同優化 ( DTCO ) 解決方案，這意味着雙方設計和優化将同步進行，從而減少了制造優化芯片所需的時間。
三星代工部門執行副總裁兼代工廠負責人 Jongwook Kye 表示：" 随着我們步入 AI 時代，我們很高興擴展與 Arm 的合作夥伴關系，交付下一代 Cortex-X CPU，使我們的共同客戶能夠創造創新産品。三星和 Arm 多年來建立了堅實的基礎，這種前所未有的深度設計技術協同優化，使其取得了突破性的成就，提供了使用最新 GAA 工藝節點的最新 Cortex-CPU。"
