IT 之家 5 月 21 日消息,哲庫科技首席 SoC 架構師 Nhon Quach 博士通過海外版領英發布信息,公布了哲庫研發的手機 SoC 芯片細節,并表示第二代 SoC 架構 / 設計團隊在哲庫關閉前十個月内就基本完成了相關工作。
IT 之家從 Nhon Quach 原文中獲取到,其團隊被賦予了 7 年的任務(時間和資金),爲高端旗艦手機制造高端芯片組。基于 N4P 工藝的第一代 SoC 從零開始構建,在 2.5 年内成功下線。第一代 SoC 實現了其大部分性能目标和功能集。
在研發第二代 SoC 時,工作時間達 7 × 16 小時,研究大量競争分析數據和大量需求 / 用例,架構 / 設計團隊花了 4 個多月的時間完成了一個極具競争力的體系架構(Gen2),并在 6 個月内完成了性能 / 功能集的簽署。基于 N3P 工藝的第二代 SoC 應該能在 2024 年第一季度之前下線。
Nhon Quach 指出,第二代 SoC 擁有強大功能,包括:采用了最新的 Arm Cortex-X 系列 CPU 内核和最新的 GPU 内核、豐富的 CPU L1/2 緩存和巨大的 L3 / SLC 緩存、低于 100ns 的 DDR 延遲、異步 MTE、AI DVFS / FI / SR。由一系列高效的内部定制 IP(NOC / SMMU / 窺探過濾器 / MTE / 壓縮引擎 / secure enclave / DMC / PMU)提供動力。該芯片原本将在 2025 年發布。