雖然在去年 Intel 公布 Arrow Lake 的時候宣布它的 CPU 模塊會使用 Intel 20A 工藝,但後續不斷有有消息稱會改用台積電的 3nm 工藝,目前有消息稱 Intel 已經放棄在 Arrow Lake 使用 20A 工藝,它上面的所有芯粒都會交由台積電生産。
@Xinoassassin1表示 Intel 可能會放棄 20A 工藝,轉而采用台積電的 3nm 制程,台積電的 N3B 工藝可能會成爲 Arrow Lake CPU 模塊的潛在候選節點,這是台積電 3nm 工藝節點的基準版本,已經在 2022 年下半年投産。
台積電的 3nm 産品線路圖還包括 N3E 和 N3P,它們顆提供更高的性能和更低的功耗,Intel 自家的 20A 工藝原本就是台積電 3nm 工藝的最大競争對手,但目前來看 Arrow Lake 可能要錯過自家的 20A 了。而根據金豬升級包近期的發言,這個傳言可能是真的。
據透露 Intel 最新線路圖已經不再列出 20A,說明他們已經轉向尋求外部代工廠生産 Arrow Lake,此前 Intel 曾經計劃 Arrow Lake 的 CPU 模塊采用 Intel 20A 工藝,而 GPU 模塊則采用台積電則采用台積電 3nm 工藝,而 IO 與 SOC 模塊可能與 Meteor Lake 一樣采用台積電 6nm 工藝,當然也有可能更換更先進的工藝,整個 CPU 估計就剩基礎模塊是由 Intel 自家生産了。
簡單來講就是 Intel 20A 又要延期了,導緻 Arrow Lake 所有版本都得使用台積電 3nm 工藝,原本還計劃在移動版上使用 Intel 20A 而桌面版使用台積電 3nm,往好的方向想就是 Intel 的布局邊度更靈活了,不會出現當然 10nm 難産導緻死抱着 14nm 的 Skylake 架構這麽多年的情況,說真的 Rocket Lake 早出來一年也不會這麽尴尬。
當然目前這事情沒得到 Intel 的官方确認,隻不過 Intel 也基本上不會回應這類傳言。