3D 傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子近日完成億元級 C+ 輪融資,投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機構,光源資本擔任獨家财務顧問。新一輪融資的完成将助力公司進一步夯實在 dToF 領域的技術優勢,拓展更多場景下的商業化應用落地。
靈明光子是具備成熟 3D 堆疊 dToF 芯片設計和工藝能力的公司,在高 PDE 高性能 SPAD 器件設計及工藝能力上表現優秀,基于波長 905nm 處的 PDE 達到 25%,目前已申請百餘項國内國際專利。在産品研發方面,基于對 3D 視覺市場需求的理解,公司已推出矽光子倍增管(SiPM)、單光子成像陣列(SPADIS)及 dToF 模組、有限點 dToF 芯片及模組三大完備的産品系列,基本覆蓋車載激光雷達及智能座艙傳感系統、手機、XR 頭顯、機器人、智能家電、智能樓宇等多種 3D 傳感器應用終端及場景。目前,公司産品已開始規模量産,并逐步導入車載、消費電子、智能家居、工業等下遊客戶産品,其中單點産品已在吹風機、手機等消費端産品實現量産出貨,SiPM 産品已完成車規量産準備。
dToF(direct Time of Flight)是一種主要用于測距及 3D 成像的深度傳感器技術方案,它可以直接向待測物體發射光脈沖并捕獲反射光脈沖,通過記錄光脈沖的飛行時間來計算待測物體的距離。dToF 測距能力優異,可搭載性高,其低成本、低能耗、高可靠性等特性可滿足從手機到汽車、家居到工業絕大多數常見平台的搭載要求。
靈明光子也在不斷探索 dToF 在車載場景的應用。公司攜手衆多汽車領域合作夥伴,開始 dToF 在車載激光雷達、DMS 傳感器等車載終端設備上的布局。目前公司産品已經過多家激光雷達廠商測評,實現小批量導入,并與多家車載領域上下遊企業達成戰略合作,合力推進激光雷達上車進程,加速推動智能汽車朝着三維感知方向邁進。
與此同時,靈明光子也加快了對 XR 的戰略布局。2022 年,靈明光子與高通、虹軟進行合作,并在骁龍 8Gen2 處理器上搭載了靈明光子 Spot dToF 芯片,成功在安卓手機上打造全新的 " 導演模式 ",實現快速對焦、複雜光照場景優化、焦點切換、焦點追蹤等功能,提升了安卓手機用戶的視頻拍攝體驗。未來,靈明光子與合作夥伴還将進一步深化 dToF 在消費電子芯片上的研發合作,同時拓展這一技術在 XR 領域的應用。