作者 | 肖千平
編輯 | 張子怡
36 氪獲悉，車規級 MCU 設計廠商「雲途半導體」日前完成數億元人民币 B2 輪融資，本輪融資由國調基金領投，錫創投等機構跟投。融資資金将用于研發投入及商業化落地。
雲途半導體是硬氪長期關注的企業，2020 年成立至今已完成數輪融資，投資方包括小米産投、北汽産投等，資金力量來自造車新勢力、傳統車企及工控領域頭部企業等。雲途半導體主攻車規級 MCU（Microcontroller Unit，微控制器），此前已實現兩系列 MCU 量産并上車應用，客戶數量上百家。
相較上一輪融資，雲途半導體進展集中于芯片産品線拓展及供應鏈國産化。" 汽車芯片不僅設計需要國産化，從生産、封測、認證，到銷售渠道、市場應用都亟待本土化。" 雲途半導體創始人兼 CEO 耿曉祥表示。
對此，雲途半導體劃分旗下 L 系列，M 系列、H 系列及 Z 系列等 MCU 産品線，既滿足車身、底盤、動力、座艙、自動駕駛等域控制需求，也覆蓋水泵、油泵等端點執行任務。其中，M、H 等系列域控制産品線對芯片算力、功能安全等級等要求極高，同時需要大量存儲空間；Z 系列端點執行器則更注重集成度、性價比及封裝尺寸。
多産品線基礎上，雲途半導體進一步通過工藝及電子電氣架構方案優化，包括調整架構以滿足性能要求、憑借供應鏈國産化控制成本等，持續推進降本增效。2023 年以來，雲途半導體進入量産關鍵節點，各系列産品陸續在多個客戶項目中量産并應用。
爲保證 MCU 生産及應用過程自主可控，雲途半導體尤其注重提高供應鏈及生産過程國産化水平，迄今過半上遊合作廠商來自國内，已實現從上遊晶圓廠到封裝測試等多環節全國産化。憑借成立以來與國産芯片供應鏈的磨合，雲途半導體 MCU 芯片良率顯著提高，并相應帶動産品性價比。
實際成效上看，雲途半導體已推進多個底盤、電池管理項目落地，部分進入量産階段。雲途半導體客戶數量達數百家，覆蓋國内主流主機廠商，同步研發項目超 500 個，同時仍在不斷更新。
團隊方面，雲途半導體創始團隊具備近 20 年車規産品經驗，覆蓋芯片架構、IP、供應鏈等領域。創始人耿曉祥曾在飛思卡爾工作多年，設計數十款量産車規 MCU 芯片及工控 SOC 芯片，擁有多項國内外發明專利。
