骁龍 X Elite 芯片現身 Geekbench 平台，微軟、聯想等有望搭載

IT 之家 2 月 25 日消息，日前，一款型号爲 Qualcomm ZH-WXX 的 ARM 芯片現身 Geekbench 平台，預計爲骁龍 X Elite。

在 Geekbench 6.2.2 版本中，這款芯片取得了單核 2574 分、多核 12562 分的成績。測試機型搭載微軟 Windows 11 系統，CPU 配備 12 核心，頻率達到 4.01 GHz，内存則是 32GB。

在去年 10 月舉行的 2023 高通峰會上，高通推出的第一款産品就是爲 PC 産品設計的全新骁龍 X 平台，其旗艦産品命名爲 " 骁龍 X Elite"。骁龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，内存帶寬 136GB/s，緩存總數 42MB。

高通首席執行官 Cristiano Amon 表示，它在單線程性能方面比蘋果 12 核的 M2 Max 和英特爾 14 核酷睿 i7-1355U 更強。

據介紹，高通稱骁龍 X Elite 在單線程性能上強于蘋果 M2 Max，可在功耗低 30% 的情況下實現其峰值性能。多核方面，高通聲稱其峰值性能下比蘋果 M2 處理器快 50%。

高通預計搭載骁龍   X Elite 芯片的筆記本電腦将在 2024 年中期面市，首發廠商包括微軟、聯想、戴爾和惠普。

關于搭載骁龍   X Elite 芯片的筆記本何時正式推出，IT 之家也會持續關注并帶來跟進報道。