今年有關蘋果自研基帶的消息傳的沸沸揚揚,但最終蘋果仍然采用高通的基帶。
最近又有消息傳出,iPhone 15 系列也将繼續使用高通基帶芯片,主要是因為蘋果自研基帶仍處于難産狀态,短時間内無法實裝到 iPhone 上。
有消息認為,iPhone 15 系列将會使用高通 X70 5G 基帶芯片,這顆芯片将具有 AI 功能,能夠自動優化通信速率,提高平均傳輸速度和信号質量,并且降低延遲改善覆蓋範圍,同時擁有更低的能耗。
而 iPhone 14 系列則使用了高通 X65 5G 基帶,比起前代,X70 無疑性能方面更加讓人期待,不過縱使如此,iPhone 的實際信号表現依然讓人揪心。
而蘋果目前仍在自研基帶的道路上努力探索,有人猜測是因為高通對蘋果卡脖子,導緻蘋果不得不開始自研基帶。
其實這純屬無稽之談,從蘋果這麼多年的發展中我們就能看見,從來都隻有蘋果抛棄供應商,而沒有供應商來卡蘋果的脖子。
這是因為蘋果是一家非常霸道,非常注重法律保護的企業,幾乎沒廠家能卡蘋果的脖子,而且沒有供應商願意放棄蘋果供應鍊的巨大商機。
即便是基帶也是一樣,高通并不想跟蘋果鬧翻。雖然此前蘋果跟高通撕破臉皮,但最後還是以和解告終。
官司在商業上隻是為了争取己方利益的手段而已,高通和蘋果又怎能不明白?回看此前蘋果和愛立信的官司,最後也是和解了事,隻要利益到位就沒有對手,隻有合作。
尤其是在基帶上,蘋果的信号之差幾乎是伴随了 iPhone 的整個生涯,從 iPhone 4 的死亡之握到 iPhone 11 的信号稀爛,基帶所帶來的信号問題已經嚴重影響了 iPhone 在市場上的口碑,這也是蘋果想要自研基帶的契機。
蘋果以前不是沒有想過去解決基帶問題,選擇和英特爾合作就是蘋果的一次嘗試。
但是結果大家也都看到了,采用英特爾基帶的那幾款 iPhone 在信号表現上不能說毫無改進,隻能說一瀉千裡。後來英特爾也放棄了旗下的基帶部門,蘋果全數收購并且打算開始自研基帶。
随着蘋果自研基帶芯片的消息甚嚣塵上,也有越來越多消息證實,蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩,不僅僅是在技術層面,也在專利層面。
衆所周知,高通作為手握無數通信領域專利的科技公司,讓不少手機廠商吃盡了專利的苦,蘋果也不例外。
蘋果在 iPhone 15 系列手機上無法使用自研 5G 芯片最主要的原因不是因為技術問題,而是蘋果預料到這将會侵犯高通的兩項專利。
對于蘋果而言,将技術牢牢掌握在自己手中形成自己的護城河是非常重要的,所以蘋果才會慢慢轉向全自研化。
從 A 系列芯片到 M 系列芯片,從指紋識别模塊到自研基帶,蘋果深知軟硬件自主化的重要性,所以即使基帶研發困難重重,蘋果仍選擇自研這條遍布荊棘的道路。