美國商務部長 Gina Raimondo(來源:雷蒙多社交平台)
钛媒體 App 11 月 25 日消息,據報道,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)日前公開表示,在特朗普上任之前,盡可能多地增加高科技領域支出。拜登政府打算在卸任前敲定更多協議,盡可能花光 500 多億美元芯片補貼中的所有剩餘資金。
" 我希望在我們離開時,幾乎所有的資金都能到位," 雷蒙多表示,她希望商務部能把總額 1000 億美金支持的《芯片與科學法案》完成,這是目标。" 現在有些人稱我爲科技部長,這是準确的。"
雷蒙多談及中國時表示,接下來還将有包括聯網汽車等對華限制措施,她認爲美國與中國競争需要日複一日保持警惕。如果美國繼續固步自封,或者自以爲是,那麽就赢不了,因此,美國得像中國一樣每天 " 保持警醒 ",與中國相關的 " 未竟事業 " 永遠沒有終點。
" 還有幾項。我們即将完成并可以完成針對中國聯網汽車在美國銷售的新規定,這将保護美國人民。話雖如此,我們與中國的競争需要日複一日的警惕。實際上,你知道,當你問我‘爲什麽現在的商務部不一樣了?’時,很大程度上是因爲威脅不同了。世界變了,科技現在是核心部分。很多無人機和海底航行器都不是人類操作的。所以我們必須做出改變。我對中國也持同樣的看法。如果我們固步自封或傲慢自大,我們就赢不了。每天醒來我們都保持警惕。所以當你說與中國有未竟之事時,我們永遠不會結束。" 雷蒙多表示。
對此,中國外交部發言人毛甯曾多次表示,有關言論不僅是虛假叙事,也是把經貿問題泛政治化、泛安全化的典型表現。按這個邏輯,中國是不是更應該擔心,華盛頓能讓中國用戶的上億部蘋果手機把信息傳輸到美國,甚至同時黑屏?中方敦促美國停止以國家安全爲名行打壓、遏制他國之實,爲各國企業營造開放、公平、透明、非歧視的營商環境。中方将堅決維護自身合法權益。
早在 2022 年 8 月,美國總統拜登簽署衆所矚目的美國《芯片與科學法案》,主要是希望讓晶圓大廠落腳美國,并擴大美國本土制造晶圓的産能。同年 10 月,拜登政府實施更全面的限制措施,禁止将使用美國設備和先進芯片設備出口給中國。
這個法案包含着芯片和科學兩個部分的内容:一是向半導體行業提供約 527 億美元的資金(補貼)支持,并爲企業提供價值 240 億美元的投資稅抵免,鼓勵企業在美國研發和制造芯片;二是在未來 10 年提供約 2000 億美元的科研經費,重點支持人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技。
而《芯片與科學法案》所動用的公共資金達 2800 億美元,被拜登政府稱爲 " 第二次世界大戰以來美國對産業政策最重大的幹預 ",甚至被美國媒體解讀爲美國有史以來最偉大的法案之一。
實際上,三十多年前,美國占全球芯片産量的 40%,但伴随着後來的 " 去制造業 " 以及經濟的脫實向虛,美國的芯片制造能力在全球的占比降到了目前的 10%,而東亞地區吸收了全球 80% 的芯片産能,其中中國占全球之比從幾乎爲零上升到 15%。對此,美國意欲通過力度空前的《芯片與科學法案》對全球芯片企業形成 " 虹吸效應 ",增強美國在 AI、半導體、智能制造、量子計算等前沿科技領域的競争優勢。
根據法案規定,新成立的四大基金分享美國政府爲半導體行業提供的 527 億美元,其中 500 億美元撥給 " 美國芯片基金 ",占資比例約 95%,資金集中用于旨在發展美國國内制造能力的半導體激勵計劃以及研發和勞動力發展計劃;約 2000 億美元的科研經費支持分别分配給美國國家科學基金會、美國國家标準與技術研究院、商務部和能源部等機構。
此外,美國商務部專門成立了芯片計劃辦公室,負責芯片科研經費的目标遴選與資金運用監管,并且商務部獲得分配 100 億美元給州和地方區域的權力,以在美國各地建設多個 " 區域技術中心 "。而且,各州政府也在推出法案 + 的資金運行計劃,其中俄勒岡州首先将《芯片與科學法案》簽署成爲法律,并出台了 2.4 億美元的芯片行業補助和貸款計劃,伊利諾伊州宣布成立規模爲 2000 萬美元的半導體技術進步風險投資基金,密歇根州宣布了一項 1000 萬美元的汽車研究半導體人才和技術公私合作計劃。
算上各州的資金配給,芯片法案最終涉及的财政資金顯然遠超 2800 億美元。
據了解,近期,英特爾獲得了《芯片與科學法案》總額 80 億美金的補貼支持,比今年 3 月英特爾宣布的 85 億美金支持減少約 7 億美金。另外,台積電、三星、TI(德州儀器)等半導體公司也獲得了數十億美金的補貼支持,從而在美國建立半導體制造設施。
今年 8 月,在獲得 16 億美元補貼和 60 億 -80 億美元投資稅收抵免後,德州儀器總裁兼首席執行官 Haviv Ilan 直接表示:" 具有曆史意義的《芯片法案》将增強美國的半導體制造能力,使半導體生态系統更加強大、更具彈性。随着我們在美國擴大 300 毫米制造業務,我們的投資将進一步增強我們在制造和技術方面的競争優勢。我們計劃到 2030 年将内部制造率提高到 95% 以上,我們正在大規模建設地緣政治可靠的 300 毫米産能,以提供未來幾年客戶所需的模拟和嵌入式處理芯片。"
此次《政客科技》對話中,雷蒙多表示,美國拜登政府計劃在特朗普于明年 1 月上任之前,投入 500 億美元芯片補貼計劃中幾乎每一筆未動用的資金,即将到來的政府更叠是一個 " 明确的最後期限 ",可以 " 集中人們的注意力 "。因此,雷蒙多最近指示員工周末加班,甚至親自緻電科技公司的首席執行官,以加快談判進程。
" 美國商務部在某種程度上是獨一無二的,而《CHIPS 法案》是一項國安計劃,至今仍然得到兩黨的大力支持。" 雷蒙多認爲," 在(拜登)總統的領導下,我們在過去四年中确實改變了商務部的規模、範圍和作用。這在很大程度上是因爲我們更多地參與了技術。現在有些人稱我爲技術部長,這是準确的。例如,當七國集團舉行技術部長會議時,我就是出席會議的人,我是科技部長。"
雷蒙多指出, " 我現在正在非常努力地督促我的團隊。整個周末都在工作。我希望在我們離開時能完成幾乎所有的資金。這就是目标。我當然希望完成與大型領先公司相關的所有重要公告。……我還希望在我們離開時能完成所有研發資金。"
談及 AI 未來,雷蒙多強調,AI 是我們這一代的決定性技術,是一個巨大的遊戲規則改變者,以不安全和有害的方式發展對地球上的任何地方都沒有好處。因此,美國商務部将建立一個美國政府工作組,負責測試人工智能模型以管理國家安全能力。同時,美國将宣布人工智能安全網絡的新目标。
" 但我最想做的是讓世界各國的頂尖科學家和技術專家代表等聚集在一起……這與其他技術沒什麽不同,世界曆史上曾有過這樣的時刻,新技術的出現是如此強大,以至于我們必須讓全世界團結起來,就限制和标準達成一緻,以保證每個人的安全。我們的利益與我們最激烈的競争對手是一緻的。" 雷蒙多稱。
(本文首發于钛媒體 App,作者|林志佳,編輯|胡潤峰)