消息稱vivo X100系列下月發布，首發天玑9300和自研影像芯片V3

IT 之家 10 月 24 日消息，據證券時報報道，聯發科即将發布旗下最強最新天玑旗艦芯片天玑 9300，該芯片采用突破性全大核 CPU 設計，并在 GPU 和 APU 能力上都有亮眼成績。産業鏈人士透露，目前聯發科天玑 9300 已率先完成和 vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的适配調通，将于下月發布的 vivo X100 系列将首發搭載。

博主 @數碼閑聊站 也确認了這一消息，并稱新機的 CPU / GPU / APU / ISP 跑分将極爲出色。該博主此前還稱 vivo X100 Pro 影像方面 " 或爲叠代大杯機型最頂 "，配有超級大底主攝、大光圈、全新光學鍍膜、暗光潛望鏡、超長焦微距等等，并強調該機 " 有玻璃 "。

IT 之家早些時候報道，型号爲 V2309A 的 vivo 手機近日現身 3C 認證中心，支持最高 20V 6A 的 120W 快充，基于此前爆料消息，該機應該屬于 X100 系列。

根據目前已知信息，vivo X100 系列首批僅 X100 和 X100 Pro 兩款機型，首發聯發科天玑 9300 移動處理平台；而 X100 Pro+ 定于春節後發布，搭載高通骁龍 8 Gen 3 平台。