IT 之家 10 月 8 日消息，随着 2023 年的臨近結束，聯發科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，爲手機市場的競争增添新的火花。
今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯發科天玑 9300 的最新消息。據稱，該芯片的最新樣機頻率爲 3.25 GHz ±，CPU 調度爲 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 爲 Immortalis G720 MC12。IT 之家注意到，這是聯發科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。
雖然目前天玑 9300 的具體跑分還未公布，但該數碼博主透露，在安兔兔 V10 中，天玑 9300 的 CPU 和 GPU 都超過了高通骁龍 8 Gen 3。其中 GPU 高一丢丢，并暗示 CPU 高的更多。不過，天玑 9300 的能耗表現如何，該博主并未透露。
值得一提的是，天玑 9300 基于台積電 N4P 工藝制程，這是台積電在 5nm 基礎上進一步優化的工藝。台積電稱，N4P 工藝相比最初的 N5 工藝可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶體管密度，而對比 N4 可将性能提升 6.6％。
據悉，vivo X100 系列将成爲天玑 9300 的首發機型，預計将于 11 月正式發布，屆時我們将能夠看到天玑 9300 和蘋果 A17 Pro、高通骁龍 8 Gen3 之間的真正對比，敬請期待。
