前兩年,全球芯片短缺一度愈演愈烈,售價也跟着水漲船高,如今情況發生轉變,巨頭甚至已開啟晶圓價格戰。
據中國台灣《經濟日報》周一報道,三星發動晶圓代工價格戰搶單,鎖定成熟制程,降價幅度高達一成。聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。随着削價搶單大戰鳴槍起跑,恐打破原本預期平均單價(ASP)有支撐的局面。
此前該媒體就報道稱,由于庫存高企,半導體矽片現貨價格出現近三年來首次下跌。由于芯片需求前景仍不容樂觀,業内人士表示高企庫存仍需要時間消化。
天風國際分析師郭明錤最新在推特上表示,幾乎所有安卓品牌均面臨因需求疲弱導緻的高庫存風險,不僅是小米。以三星為例,該品牌的全球手機庫存(終端與零組件總和)預計要到 6 月才有機會降到合理水位。
先前有媒體報道,三星因應半導體市況下行,其晶圓代工業務采取 " 攻高階(制程)、棄成熟(制程)" 策略,把成熟制程生産線人員調往高階制程,全力沖刺 3nm 生産,甚至不惜放棄成熟制程客戶,但三星随後透過發布聲明否認,強調成熟制程對該公司晶圓代工業務同樣不可或缺,将繼續設法滿足客戶需求。
三星日前坦言,業界庫存調整導緻晶圓代工業務産能利用率下降。媒體稱,業界傳出,三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意,面對産能利用率下滑,還祭出更積極的價格戰搶單,希望藉此力挽頹勢,以更低的價格帶來更多訂單填補産能。
分析指出,三星晶圓代工先前報價就比同業略低,如今整體市場需求仍低迷,三星若再下猛藥,大砍報價一成,勢必成為 IC 設計廠對其他晶圓代工廠議價的依據," 你不降價,我就轉去三星生産 ",使得晶圓代工同業面臨壓力。
關于芯片産業以及龍頭企業未來可能面臨的情況,郭明錤在推特上還表示:
在小米的零組件庫存 ( 約等同 2000 – 3000 萬部手機 ) 中,狀況最嚴重的是處理器,供應商為聯發科與高通。
對有議價力的安卓零組件供應商,因為在 2020 – 2022 年供應短缺時簽下的供貨合約,可以将庫存轉嫁到品牌與代理商 / 經銷商。
因為品牌或代理商 / 經銷商對零組件的需求疲弱,故即便庫存降到合理水位的零組件,至少在未來 6 – 9 個月普遍也會面臨出貨同比衰退的挑戰,可能不利股價表現。
某些零組件供應商因面臨産業結構改變 ( 如新競争對手進入導緻市占率下滑等 ) ,那麼即便未來需求因經濟複蘇而改善,仍面臨中長期成長放緩或衰退的挑戰。