每經 AI 快訊，2024 年 1 月 18 日，光大證券發布研報點評半導體金屬行業。
事件：近日，6 家市場調研機構分别更新了對 2024 年半導體市場增速的預測，增速在 13%~20% 不等。
2024 年将是半導體的複蘇之年，其中存儲芯片的增速最快。根據 WSTS 于 2023.11 月發布的統計與預測，2023 年全年半導體市場規模整體下降 9.4%，而 2024 年半導體市場整體規模将增長 13.1%，其中存儲芯片行業規模有望飙升至 1300 億美元左右，相比前一年大幅增長超過 40%。
存儲芯片的快速增長，将帶來 Low- α 球矽 / 球鋁的需求增量。HBM 屬于存儲芯片中的一種，由于高帶寬、高容量、低功耗等優勢，突破了内存容量與帶寬瓶頸，受到了存儲巨頭的高度重視。根據我們 2023-11-24 外發的研報《Low- α 球鋁 / 球矽材料有望顯著受益于先進封裝大發展—— HBM 概念股異動點評》，HBM 的快速增長将帶來 Low- α 球矽 / 球鋁的需求增長，預計到 2025 年，Low- α 球矽 / 球鋁的市場空間将分别是 2022 年的 1.66/2.91 倍。
2023 年半導體前道晶圓制造材料的國産化率較低的三個品種爲：光刻膠、掩膜版和前驅體。2023 年中國半導體晶圓制造材料的整體國産化率爲 20%-30%，其中電子特氣、靶材國産化率約爲 30-40%；矽片、濕電子化學品、CMP 耗材總體國産化率約在 20-30%。而光刻膠的國産化率仍然較低，其中 EUV 光刻膠的國産化率爲 0，ArF 光刻膠國産化率僅 1%；此外，掩膜版、前驅體材料的國産化率也相對而言較低。
EUV 光刻膠爲目前最前沿的技術難題，以氧化锆爲主要成分的金屬基光刻膠爲目前研究進展較快的技術路線。目前已報道的 EUV 光刻膠類型主要包括聚合物基光刻膠、有機分子玻璃光刻膠、金屬基光刻膠等。由于金屬基光刻膠的尺寸小、EUV 吸收率高以及抗刻蝕性強，金屬基光刻膠得到了更爲廣泛的研究。2023 年 10 月，清華大學的何向明研究員、徐宏副教授研發出了一種極其靈敏的氧化锆雜化光刻膠系統，其靈敏度幾乎比聚合物基光刻膠高出兩個數量級。
2020 至 2025 年，EUV 光刻膠的市場占有率将由不到 1% 增長到 10%，氧化锆需求也有望受到拉動。根據 TECHCET 數據，2020 年全球半導體光刻膠市場中占比最大的爲 ArFi，達 40%，其次爲 KrF 占比 33%，EUV 僅占不到 1%。而據集邦咨詢預測，随着業界對提高計算能力和能效的芯片的追求，EUV 光刻膠将迎來大幅增長，預計到 2025 年，EUV 光刻膠将占據 10% 的市場份額。
功率半導體的後道封裝環節中，納米銀是值得關注的材料。納米銀燒結工藝是一種采用納米銀漿料作爲導電粘結材料的芯片封裝方法。簡單說就是用納米銀取代傳統封裝工藝中的金、錫等金屬焊料。納米銀的低溫連接、高服役溫度、高連接強度、高導熱率，使得其特别适合作爲大功率模塊的封裝材料。目前，半導體封裝用納米銀的應用仍然處于起步階段，市場空間廣闊。
投資建議：2024 年将是半導體複蘇的一年，其中存儲芯片、EUV 光刻膠以及納米銀的增長值得關注。存儲芯片方向，建議關注 Low- α 球矽 / 球鋁上市企業聯瑞新材、壹石通；EUV 光刻膠方向，根據清華大學最新研究進展，可能采用氧化锆基光刻膠的技術路線，建議關注锆金屬上市企業東方锆業；納米銀方向，建議關注西部材料（目前公司研發的納米銀線主要應用于柔性屏，是否能實際應用于功率半導體封裝尚未明晰）。
風險提示：半導體技術路線更替風險，政策變動風險，理論研究未落地風險等。
( 來源：慧博投研 )
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( 編輯 曾健輝 )
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