AMD發布MI300X AI芯片

6 月 13 日，超威半導體（AMD）如期舉辦了 "AMD 數據中心與人工智能技術首映會 "。公司 CEO 蘇姿豐率先公布 MI300A，稱這是全球首個爲 AI 和 HPC（高性能計算）打造的 APU 加速卡，擁有 13 個小芯片，總共包含 1460 億個晶體管：24 個 Zen 4 CPU 核心，1 個 CDNA 3 圖形引擎和 128GB HBM3 内存。她還公布對大語言模型進行了優化的版本—— MI300X，内存達到 192GB，内存帶寬爲 5.2TB/s。（财聯社）