IT 之家 3 月 1 日消息,印度電子與信息技術部長阿什溫・瓦伊什諾(Ashwini Vaishnaw)近日宣布,印度首個自主研發的半導體芯片将于 2025(今)年投入生産。
在 2025 年全球投資者峰會上,瓦伊什諾還提到,政府正在着力培養高技能勞動力,宣布将在 " 未來技能計劃 " 下培訓 20000 名工程師。目前,印度已有五個半導體制造單位在建。首個 " 印度制造 " 的半導體芯片預計将在 2025 年推出。爲進一步推動這一增長,政府計劃培訓 85000 名工程師,專注于先進的半導體和電子制造技術。

據印度媒體 DD News 報道,印度中央邦的首個 IT 園區也已啓用,該園區面積達 10 萬平方英尺,将專注于制造 IT 硬件和電子産品,包括服務器、台式機、主闆、内存條、固态硬盤、無人機和機器人等。
園區将在未來六年投資 150 億印度盧比(IT 之家備注:當前約 12.5 億元人民币),預計将爲 1200 名專業人員提供就業機會。該設施還将生産台式機、一體機工作站、筆記本電腦、平闆電腦和顯示器。