對于 MacBook Air,Steve Jobs 曾認爲它是蘋果在設計方面的一項偉大成就。
▲ MacBook Air 名場面
并且也希望能夠創造出一款真正的輕薄筆記本電腦,既能滿足人們移動辦公的需求,也不妥協于性能和功能。
在 Intel 時代,MacBook Air 距離 Jobs 的這個想法還有些距離,性能讓步于輕薄設計,讓它的定位更接近于一款蘋果入門級産品。
一直到 M 芯片的到來,讓 MacBook Air 有了這個潛力。
另外,對于 MacBook Pro,Jobs 則表示「它是一款真正的專業筆記本電腦」,會幫助一些專業人士更有效率的完成工作和創造。
同樣在 Intel 時代,尤其是 2016 年之後,MacBook Pro 一直在兼顧性能與輕薄,力求兩邊都拉滿。
結果是,夢幻單熱管壓 Core-i9,讓 MacBook Pro 變得沒那麽 Pro,反而因爲設計,放棄了許多專業規格。
再一次,M 芯片的發布,蘋果重新定義了 MacBook Pro 這條産品線,在輕薄與性能的産品天平上,蘋果選擇偏向了性能。
由此來說,2020 年 M 芯片的出現,對于 MacBook 系列産品線來說,是一個相當重要的節點。
而處于過渡時期的 MacBook 系列産品也開始重新規劃。
2023 年會更新一大波 Mac
相較于 Intel 芯片,蘋果自研 M 芯片的優勢,不僅在于成本控制,生态融合上,也在于能夠提前幾年開始做産品規劃。
尤其是,M 芯片并不對外出售,蘋果可以依據 MacBook 系列的規劃和 M 芯片的研發進度來對産品有着更強的定義。
▲ 變大了,也變強了
對于産品線的嚴格管理,有些類似于蘋果對于 iPhone 的控制。
像是更新周期,更新頻率,規格叠代以及合理的設計更叠、材料變化等等。
自 M 芯片發布之後,年中 6 月份、年末 12 月份附近基本就成爲 MacBook 系列(Air、Pro)的穩定更新時間段。
在 2023 年年初更新 M2 Pro、M2 Max 的 MacBook Pro 之後,今年年中、年末也會有許多 Mac 獲得更新。
在 Power On 播客中,Mark Gurman 也披露了未來幾年蘋果對 Mac 的叠代策略。
▲ MacBook Air 雙雄 圖片來自:Macrumors
此前傳聞已久的 MacBook Air 15.5 極有可能在 6 月份的 WWDC 發布,依然會搭載 5nm 的 M2 芯片,主打的是更大的尺寸。
大尺寸帶來的新鮮感和需求,可能抵消對于更強性能的需求。畢竟 Air 對于蘋果來說,尺寸、設計這方面要比性能更能劃分出定位差距。
而 M3 芯片由于 3nm 産能的問題,最快也要在年末才能到來,屆時依然會通過 MacBook Air 13.3 首發。
多彩的新 iMac 24 也箭在弦上,不過并不能确定它會搭載 M2 還是 M3。
除了處理器叠代,新 iMac 結構可能也會有所優化,或許會看到更窄的下巴和更輕薄的機身。
另外,WWDC 上也可能迎來 M2 Ultra 的新 Mac Pro,傳聞中 M2 Ultra 會有 24 核心的 CPU、76 核心的 GPU 以及 192GB 的統一内存。
并且,Mac Pro 的機身可能會依據 M 芯片而重新設計,相信按照蘋果的實用概念,Mac Pro 可能會有可拆卸模塊化的設計出現。
至于 M3 Pro、M3 Max 則會在 2024 年年初更新(估計會是農曆年前的突然襲擊),大概率依然會保持隻芯片升級的特性。
▲ 觸控 OLED 屏幕 MacBook Pro,豈不是 iPad Pro 的另外一種形态?
除此之外,Mark Gurman 還點明 2025 年會是 MacBook 重要更叠的一年,設計模具的重新更換,并且也可能迎來 OLED 屏幕可觸控版本。
可能會對 Mac 的操作方式帶來一個變革。
由此來說,今年對于 Mac 來說,更新節奏會相當緊湊,幾乎所有的 Mac 産品都會迎來規格更叠,也将會是 Mac 老用戶們銀行餘額突然消失的一年。
存在感有點弱的 M2 芯片
倘若 Mark Gurman 對 Mac 産品線更新頻率準确的話,那 M2 芯片系列産品的更叠周期幾乎是 12 個月,幾乎與 iPhone 更叠周期類似。
并且,不出意外,M3 會是業内首款 3nm 工藝制程芯片,相對于 5nm 的 M2 來說, 算是一個「大更新」。
若說,M2 類似于 iPhone 的 s 加強版更新,那 M3 就是新一個大更新的開始。
基于 M3 芯片的 Mac、iPad Pro,也會有着更長的壽命周期。
抛開品牌、産品,以 M 芯片的角度來說,它的更新策略有點眼熟,與曾經 Intel 的 Tick-Tock 芯片更叠策略有點類似。
Intel 認爲應當把處理器的架構更新和工藝制程更新錯開,能夠讓芯片設計制造變得更有效率。
Tick 是表示工藝制程更新,Tock 則是微處理架構更新,一個 Tick-Tock 過程,周期定爲兩年,進而有序的推進芯片更叠。
而 M1 到 M2,則主要圍繞的是芯片架構上的優化,具體的 CPU 核心從 M1 的 Firestorm 與 Icestorm,更新到 M2 的 Avalanche 和 Blizzard 核心。
而 M3 則可能是圍繞着 3nm 新工藝制程來完成設計。與 Tick-Tock 的策略比價相近。
另外,從 M1、M2 再到 M3,能夠看出蘋果保持着很穩定的芯片更叠策略,幾乎與 A 系列芯片保持一緻。
在 M1 出現之後,Arm 芯片獨有的能效比,讓 Mac 銷量逆勢增長,促進了許多 Mac 老用戶的換機。
但轉型之後,如何刺激催生更多的需求,蘋果給出的答案是增加尺寸(細分産品、保持差異),另一個是維持穩定的更新頻率。
如此來說,M 芯片之下的 Mac 産品們有點類似于 iPhone 了。
把 MacBook 變成 iPhone
随着 iPhone 一年推出四款新品,并且會随着市場需求而改變産品線,如此的市場導向,多是爲了銷量服務。
每年的 iPhone 産品線,就是相當标準的中杯大杯超大杯的策略。
如此細分産品線,存在着一個「價格錨點」,在選擇産品時,很容易形成一個比例偏見。
這與曾經「八千預算進卡吧,顯卡加到兩萬八」的著名梗較爲類似,都算是一個用戶的消費思維。
從星巴克咖啡,到現在的智能手機市場,廠商們把這個思路運用的爐火純青。
▲ 丐版加内存與硬盤
而在今年年初更新 MacBook Pro 14 和 MacBook Pro 16 時,鑒于 M 芯片的核心、入門級 SSD 的降速和合理的内存大小,随手點了一下配置表,預算直接拉高了接近一倍。
放眼整個 Mac 産品線,算上對配置的自由搭配,Mac 涵蓋了相當廣的價格區間,并且這其中的産品也包含了許多使用需求。
但類似于 iPhone 14 Plus 的定位,蘋果也認定 Mac 市場也會有一個對于大屏但并不需求高性能的需求,MacBook Air 15.5 應運而生。
另外,同樣類似于 iPhone,核心性能其實已經發展到了一個高度,即在許多人的工作流、使用習慣之下,不太容易察覺到核心性能帶來的差距。
因此,蘋果許多産品的差異化區分,也開始從單純的核心性能差距,轉向了機身材質、設計、攝像頭、屏幕等,從整體上一點點拉開定位差距。
從産品角度來看,每個系列之間的差距越來越小,不同産品線之間可能會有所幹擾,會讓消費者更難以一下子做好決策,除非你十分了解自己的需求。
但到頭來,如此的産品策略是否會帶來持續的銷量增長,還需要一個長期觀察,畢竟 iPhone mini、iPhone Plus 并沒有預想中的成功。