編者按：今天，每個人都知道芯片對于國家發展的重要意義，但可能并不清楚，一枚小小的芯片背後，隐藏了多少曲折的發展，凝結了多少跌宕的故事。2000 年之後，中國半導體産業真正走向市場化、國際化、體系化的全新發展軌迹。一個與時代脈搏休戚與共的現代化半導體紀元悄然拉開序幕。
我們希望通過全新系列内容《芯火三十年》，與大家共同回顧千禧年至今的中國半導體發展曆程。希望通過這次回顧，能總結經驗，梳理因果，共同錨定未來半導體産業的發展共識。同時，這段故事也對中國科技走向自立自強也有着極強的參考意義。
本系列共分爲三篇，以相對粗線條的時間線索作爲劃分。第一階段是從 2000 年開始到 2010 年左右，這一階段中國半導體産業步入初創期，關鍵企業得到建立，産業鏈開始成型；第二階段從 2010 年至 2020 年左右，這一階段中國半導體産業開始推動大規模全球化并購，全球芯片版圖迎來了中國力量；第三階段從 2020 年前後至今，伴随着地緣政治的影響，中國半導體被迫走上了加速獨立自強的道路。
三個階段緊密相連，環環相扣，共同演繹了中國芯片如何從一個報國理想，成長爲中國式現代化的底座與屏障。
芯片烈火，燎原三十年，爲中國科技點燃了一片屬于自己的天地。
20 世紀 80 年代開始，中國先後開展了數次半導體攻堅。比如 1986 年的 "531 戰略 "、1990 年的 "908 工程 "、1995 年的 "909 工程 "。但就像很多高科技産業一樣，這種舉國體制的弊端很快暴露出來。
相對封閉的産業體系，以及遠離市場，遠離國際主流技術的産業發展，讓相關産品多數落入了 " 賣不出去 "" 用不起來 " 的怪圈。伴随着海外優質半導體産品的大規模輸入，中國半導體必須走向市場化，開始成爲潛藏于産業深處的新共識。
千禧年之後，伴随着市場化經濟大潮的深入，半導體産業開始出現了從計劃主導走向市場主導的新風向。本土半導體産業開始生根，此後成爲産業基石的企業随之發芽，一位位行業領軍人物走到舞台中央，中國半導體的根芽時代正式到來。
故事的開端，是大批從美國、日本等地歸國創業的赤子，開啓了芯火三十年的洪潮。
業界普遍認爲，1999 年鄧中翰博士回國，爲中國半導體新創業熱潮拉開了大幕。這一年，鄧中翰創辦了中星微電子，随後提出了 " 中國芯 " 的概念。中國也要有自己的民營半導體公司，有市場化的半導體産業鏈，這個念頭投入了充滿活力與信心的中國經濟，一石激起千層浪。
在此前後，有大批留學發達國家的半導體人才開始歸國創業。當時正處在美國與日本在半導體領域進行交鋒的 " 兩強争霸 " 局面。因此，歸國的半導體創業人才，也大多來自美國與日本兩個方向。
比如說，陳傑等人創辦的六合萬通微電子，就是從日本歸國一派的代表。當時日本半導體企業盛行 IDM 全産業鏈模式，技術先進，作風紮實。陳傑等人也把日本半導體行業的先進技術與務實作風帶回了國内，在通信芯片等領域幫助中國半導體追趕國際主流技術水平，後來陳傑創辦了思比科，在圖像傳感器領域爲本土芯片打開了新的發展空間。
而另一支歸國力量的代表，則是從 2001 年前後一大批從美國回國的半導體人才，其中最具代表性的是武平、陳大同聯合創辦了展訊。當時，美國處在半導體行業的高速發展期與變革期，有着外放的商業邏輯與進取型的發展方案。這批從美國回國的半導體精英，帶來了矽谷先進技術的同時，也帶來了矽谷的商業邏輯與營銷策略，爲中國芯片帶來了極具前沿感的思維方式與創新精神。
同時，不同領域都有歸國人才投入半導體創業，爲中國半導體産業鏈奠定了基礎。比如在半導體設計領域，有兆易創新的創始人朱一明；在半導體材料領域，有安集科技創始人王淑敏；在半導體設備領域，有中微公司創始人尹志堯。
這時的中國半導體，通過歸國赤子的努力，開始迎頭趕上全球化浪潮，有了集全球所長，探索自身産業模式的基礎。
無論是從美國、日本還是歐洲歸國，當時的半導體人才普遍有着高度相似的精神内核：他們确信，在南巡講話之後，中國具有高度确定性的發展前景，同時在經濟大背景下，中國半導體乃至整個科技産業必然有着巨大的發展前景。而留學生們追求理想，科技報國的精神，也共同構成了中國半導體走向全球化的開端：一場歸來之潮。
在當時，中國半導體僅僅處在萌芽階段，可謂是要什麽沒什麽，但整個産業最不缺乏的，就是對未來的信心。
在 2000 到 2012 年的這十多年時間中，中國半導體可謂處于市場化的草創階段，面臨着風險投資不足、商業化能力弱、管理能力差等諸多問題。而有一家公司在這個階段的探索，幫助整個行業看到了如何跨越這些難關，客觀上推動了整個半導體産業走向成熟——這就是前文提到的展訊。
2001 年 4 月，展訊通信有限公司在開曼群島設立，其全資子公司在美國加州同步成立。同年 7 月，展訊通信（上海）有限公司成立，展訊正式開啓了在中國的業務探索。與當時中國半導體企業普遍不知道錢從哪裏來，隻能自掏腰包做研發的模式不同，展訊率先在半導體企業中引入了風險投資機制，實現了巨大的改觀。同時，展訊集合了大批從矽谷歸國的人才，也将矽谷的管理機制與經營理念帶了回來，對半導體行業普遍缺乏管理的問題進行了改觀。
另一方面，當時的半導體歸國創業者，普遍會陷入一個難題：從國外帶回了技術，但中國卻沒有相對應的市場。這導緻很多半導體技術都成爲 " 屠龍之術 "，找不到用武之地。面對這種難題，展訊卻敏銳找到了 2G 手機爆發這個關鍵市場機會，一舉依靠商業化改變了公司的經營局面。
2003 年 4 月，展訊發出全球首顆 GSM/GPRS（2.5G）多媒體基帶一體化單芯片 SC6600B，從而讓公司受到了業界的認可。後來，随着雙模基帶芯片在市場的不斷爆發，展訊奠定了在移動通信領域的市場先驅地位。
2006 年 10 月，展訊迎來了第 1 千萬顆芯片的下線，這标志着展訊牢牢抓住了 2G 手機爆發的機遇。尤其是中低端手機，甚至山寨機的大規模爆發式增長，依靠 " 價格低廉，質量及格 " 的商業策略，展訊成爲全球移動通信爆發初期，收益最大的半導體企業之一，一度與高通、MTK 等公司相提并論。展訊在 " 雙卡雙待 " 等領域取得的巨大技術成功，甚至影響了我們每個人對手機的認知。
在政策上積極進取，順應國家号召；在商業上抓住市場機會，占領産業窪地。這種 " 兩手抓，兩手都要硬 " 的模式，讓展訊成爲這個階段非常具有代表性的公司，也客觀上成爲後續中國半導體産業持續發展的示範。
反之，在這一階段同時興起了不少半導體項目。普遍由于過分依賴政策扶持，脫離市場規律，或者在取得一定成績後就偏離了半導體行業的自身發展，導緻後續結果普遍不佳。
展訊探路，成爲中國半導體市場化的第一個航标。
半導體産業鏈中，晶圓制造是技術含量最高，投資最大的關鍵一步，同時也是設計、封測、材料、裝備等産業環節的最終聯接點。缺失了制造能力，半導體産業就喪失了絕大多數話語權，無法走向真正的成熟。而中國半導體制造的基座，在過去二十餘年中一直非中芯國際莫屬。
1997 年，德州儀器宣布放棄 DRAM 業務，而這一年也是張汝京效力德州儀器的第 20 年。公司放棄了自身最擅長的領域，張汝京無奈之下選擇提前退休，回到了中國台灣。不甘心的張汝京在台灣創辦了世大半導體，正式進軍芯片代工領域。而在台積電與聯華的大戰中，台積電決定并購世大。随後，張汝京提出到半導體産業蓬勃發展，到未來大有可爲的中國大陸進行發展。
雖然這個選擇并沒有得到台積電方面的支持，在《瓦森納協定》的國際局勢背景下也面臨諸多風險。但張汝京還是毅然決定前往中國大陸。2000 年，中芯國際正式成立，其對中國半導體産業的價值，至少可以從三個方面來分析：
首先，中芯國際填補了中國半導體在制造領域的短闆。2001 年中芯國際開始投片試産。一年後，中芯國際開始建設北京芯片代工廠，上海芯片代工廠也進入到營運量産階段。至此，中國半導體産業有了制造闆塊的基座，夯實了全産業鏈安全的壁壘。
其次，中芯國際在半導體制造領域的崛起，帶動了本土半導體領域上下遊産業鏈的發展與完備。比如說，2005 年，中芯國際與新加坡聯合科技公司在成都合資成立了測試封裝廠，爲 IDM 模式公司提供芯片産業鏈下遊的一站式服務。中芯國際本身的對外合作、投資，以及其産業供需帶來了市場機會，帶動了大批上下遊企業發展，讓中國半導體産業鏈更加完善。
再次，中芯國際集成了張汝京在半導體巨頭的長期工作所積累的先進經驗。從最開始就按照國際化公司來進行管理，按照國際規則進行經營，吸引國際化人才來推動發展。這種管理能力與戰略視野層面的拉升，對中國半導體的長期發展有着至關重要的影響。這一點，從中芯國際後來走出了衆多半導體領軍人物中可見一斑。
在一系列利好因素的推動下，中芯國際快速發展，曾一度接近台積電的市場份額，但這也觸發了兩家公司之間的白熱化競争。此前潛藏于中芯國際内部的 " 引線 " 被借機點燃。
在籌建中芯國際的過程中，張汝京帶來了大量來自台積電與世大半導體的工程師，工藝流程與管理模式也參考台積電。但這種自然而然的 " 借鑒 "，卻爲後來留下了無盡禍端。
2003 年，在中芯國際即将在香港上市時，台積電在美國加州對中芯國際發起訴訟，起訴中芯國際員工盜取台積電商業機密，并向中芯國際索賠 10 億美金。經過漫長的訴訟，台積電與中芯國際選擇庭外和解。根據協議，中芯國際需要分 6 年賠償台積電 1.75 億美金，且中芯國際需要向台積電公開大量技術信息等。
在 2006 年，台積電再次指控中芯國際違反《和解協議》，侵犯台積電的技術專利。經過三年訴訟，美國加州法院于 2009 年判處中芯國際敗訴，要求中芯國際賠償台積電 10 億美元。面對高額賠償，中芯國際最終選擇與台積電再次和解。在支付和解金之外，還需要交付台積電 8% 的股權與 2% 的認股權。至此，不堪重負的張汝京選擇從一手打造的中芯國際辭職。而中芯國際頓時陷入了群龍無首的局面，研發節奏被打亂，造血能力持續走低，内部派系鬥争也開始凸顯。
雖然這些波折給中芯國際帶來了巨大挫折。但在這一階段，中芯國際還是取得了幾項關鍵成績。比如填補半導體制造的産業空白，帶動了大量設備、材料類企業的發展，爲後續半導體全産業鏈國産化奠定了基礎等。
從誕生之初就備受矚目的中芯國際，還在曆次風波中培養了企業家的操盤能力與産業遠見。從這裏走出的半導體領軍人物，将爲中國芯片的未來，帶來風雲際會的變化。
在中芯國際逐步發展的過程中，張汝京選擇與大唐電信合作，希望通過引入大唐電信的投資，加大中芯國際在移動通信這個關鍵市場的滲透能力。但這次資本引入，也客觀造成了公司内部開始分成兩派。一派是此前有台積電與世大半導體背景的 " 台灣派 " 管理層；另一派則是來自投資方的 " 大唐派 " 管理層。
張汝京在職時，可以相對有效平衡兩派的矛盾，但當其離職後，兩派對中芯國際發展思路的差異極速顯現了出來。在張汝京離職後，接任中芯國際董事長的江上舟，希望引入新的投資人，以此來稀釋大唐對中芯國際的控制，平衡各方的矛盾。
然而不幸的是 2011 年江上舟突然因病去世，中芯國際又陷入了群龍無首的局面，且再沒有能夠平衡各方關系的元老級人物坐鎮。此後，中芯國際總裁兼 CEO 王甯國作爲 " 台灣派 " 的代表人物，受到 " 大唐派 " 的激烈反對，最終在 2011 年股東大會落選了新任總裁兼 CEO。
" 大唐派 " 的目标，是扶持自身派系的楊士甯出任中芯國際總裁，但當時的管理層大多數董事卻不同意解除王甯國職務。
由此開始，王甯國和楊士甯爲代表的雙方勢力互不相讓，彼此攻讦，甚至出現了雙方員工到網絡上對對方勢力進行指責的 " 鬧劇 "，中芯國際内部論壇也成了兩派攻擊的 " 戰場 "。
這場争鬥，不僅拖慢了中芯國際的産業發展節奏，也客觀上降低了中國半導體産業的發展進度。最終，經過長時間鬥争後，王甯國和楊士甯都沒能成爲中芯國際的總裁兼 CEO，派系關系鮮明的所有高管都在内鬥中離開。最終隻留下了三位高級副總裁：趙海軍、鄭力、李濱。
或許正是滄海橫流，方顯英雄本色。非常有趣的是，這三人此後都在中國半導體産業發展中扮演了重要角色。
後來，趙海軍成爲半導體制造龍頭中芯國際的聯席 CEO；鄭力執掌封測龍頭長電科技；李濱則來到了半導體投資領域，在智路建廣進行了一系列全球半導體的投融資探索，後來成爲新紫光集團的董事長，執掌中國最大規模的半導體體系。
中芯國際的舞台上，在此時可謂風雲際會。而這一階段走到舞台中央的半導體領軍人物，在此後還将進行連續不斷的合作。中國半導體産業的群英荟萃，成爲整個産業發展史上一條重要的故事線索。
在企業家走向成熟的同時，中國第一批半導體與集成電路人才也在這個階段得以培養。全國開始籌建集成電路專業。清華等知名學府，在此期間爲未來中國半導體事業發展奠定了關鍵作用。" 清華校友 " 成爲半導體行業一道獨特的風景。比如說，2001 年由清華大學微電子所國家二代居民身份證芯片研發團隊 " 帶土移植 " 成立了同方微，先後承擔了包括二代身份證芯片、2008 年奧運會電子門票芯片等多項國家重大産業化項目，清華大學的魏少軍教授等學界領軍人物在這一階段也爲中國半導體人才的培養傾盡全力也在這一階段爲中國半導體人才培養傾盡全力。
企業家的成長與協作，人才的培養與成熟，爲中國芯片提供了延綿不絕的動能。
千禧年之後，是一個中國半導體從荒漠中走出，實現從無到有的時代，也是一個充滿活力，完全不缺少信心的時代。
這個階段，中國半導體企業與行業，在跌跌撞撞地 " 摸着石頭過河 " 中一起成長。業務與市場脫節，産業環境不成熟，找不到上下遊支持等問題都被充分暴露。優質企業在這個過程中化險爲夷，也有大量項目消失于曆史長河。
最初的自主化半導體産業，甚至是在一個缺乏市場，同時面對歐美、日本競品毫無優勢的環境下成長起來的。頂着 " 國産不如國外好 " 的認知，中國半導體一次次找到了攝像頭、通信設備、2G 手機等機會，抓住一線生機，奮勇跌宕施展。
伴随着進入 21 世紀後，中國經濟的一路高歌，集成電路産業也被拉動迅速發展。伴随中國成爲全球的制造業基地，半導體産業鏈也走向成熟，将中國從半導體産業鏈的下遊進行了整體下遊，從來料加工的傳統模式，一步步培養出了自主化的半導體設計、封測、制造體系，提升了中國制造的産業區位含金量。
2008 年，集半導體與集成電路成立了國家重大專項。一枚小小的芯片，正式上升爲國家戰略。
2009 年，紫光集團混改，趙偉國作爲董事長正式接手紫光集團，即将開啓紫光集團并購擴張之路。
千禧年後的十年，也是交織的十年。原本各自爲戰的一家家公司，一個個項目，在這十年中不斷交織。産業鏈上的交織，企業上的交織，人物上的交織，構築了中國半導體産業分工協作、和合共赢的底色，也爲半導體産業長卷，畫上了富有人情味與戲劇性的線條。
比如說，在産業的初步發展期過後，半導體領域相繼成立了大量産業聯盟。行業之間開始更多展現出協作共赢的生态發展态勢。2009 年，" 集成電路封測産業鏈技術創新聯盟 " 作爲當時國家科技重大專項的創新聯盟組織在京成立，随後集成電路材料産業技術創新戰略聯盟、集成電路公共服務聯盟等行業組織也陸續誕生。2013 年，30 多家半導體企業在北京以中芯國際爲牽頭單位，成立了 " 中關村集成電路産業聯盟 "，在中關村這個 " 東方矽谷 " 将材料、設備、制造、設計、封裝、測試、公共服務平台、軟件和系統集成等産業鏈上下遊的力量凝聚起來。值得注意的是 2010 年 " 科技金融産業聯盟 " 成立，這一組織由李濱牽頭，不僅支持聯盟企業在技術上的交流協作，更吸納金融投資機構，推動和發展了半導體産業界和金融界的交流。中芯國際、北方華創、曙光、有研、展訊、世紀互聯、中興通信、思比科等企業成爲聯盟成員，給半導體産業生态合作帶來了新方向。同時，在這 10 年間出現的行業人物，如陳大同、張汝京、李濱、趙海軍、鄭力、梁孟松、虞仁榮、朱一明、尹志堯、陳傑、趙偉國、陳南翔，也在未來長期影響着中國半導體産業的發展。
歸其根本，這是生根發芽的十年。風雨之下，中國芯片的幼芽迅速壯大，向世界伸出了它嶄新且充滿活力的枝幹——中國半導體的全球化十年，即将拉開帷幕。
