消息稱三星利用康甯玻璃開發新一代封裝材料，計劃 2027 年量産

IT 之家 3 月 10 日消息，據外媒 Business Korea 報道，三星設備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基闆封裝材料 " 玻璃中介層 " 開發，目标旨在替代昂貴的傳統有機塑料封裝基闆，同時提升性能，相應材料計劃在 2027 年實現量産。

三星計劃利用康甯提供的玻璃材料開發相應 " 玻璃中介層 "，同時會将部分封裝材料生産項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。

與傳統的有機塑料基闆相比，玻璃基闆能夠顯著降低塑料基闆易出現的翹曲問題。業内人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基闆供應鏈中建立自己的地位，" 玻璃中介層 " 的開發已被視爲提高自身半導體封裝能力的戰略舉措。