AMD 今年推出了全新的 Zen4 架構,從技術上來說改變是很大的,升級 5nm 工藝,内核也做了大量改進,還帶來全新的 AM5 平台,支持 DDR5 内存、PCIe 5.0 等新技術。
目前 Zen4 家族中已經有桌面版銳龍 7000、服務器版 EPYC 7000 系列,再過幾天的 CES 展會上,應該還會有銳龍 7000 移動版、銳龍 7000G APU 版及 3D V-Cache 版等新品。
整個 2023 年,AMD 的 CPU 産品線都會圍繞 Zen4 進行強化布局,覆蓋每一個市場。
雖然還不到 Zen4 架構蓋棺論定的時候,但是從桌面版銳龍 7000 的表現來看,這一代的提升也不小,但沒有 Zen3 那一代驚豔,單核及遊戲性能也就是赢回 12 代酷睿的水平,略遜 13 代酷睿一籌,差強人意。
而且在定價上還鬧出了旗艦銳龍 9 7950X 首發 5499 沒多久就變成 3999 元的時間,難免打擊 AMD 高端用戶的信心。
A 飯還能怎麼辦?眼下有 2 條路,一個是期待 AMD 繼續打磨 4nm 工藝的 Zen4,除了銳龍 7000 移動版之外,3D V-Cache 版銳龍 7000 也會上 4nm 工藝,再加上超大緩存的優勢,重新赢回遊戲上的領先。
隻不過 Zen4 從 5nm 到 4nm 工藝升級,不太可能帶來質變,這就需要下一代的 Zen5 架構了,AMD 還在開發中,但應該到後期階段了。
對于 Zen5,現在是沒多少細節可說的,AMD 之前提到 Zen5 架構會從頭投建,繼續提升性能及能效,也會有 Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c 三種架構變種。
Zen5 還有個重要變化,那就是新工藝升級,這次會先上 4nm,再上 3nm 工藝,這看上去跟 Zen3 先後升級 7nm、6nm 工藝,以及 Zen4 先後實用 5nm、4nm 差不多,但實際是不同的。
前面兩代升級工藝是兼容的,而台積電 4nm 是 5nm 的變種,3nm 則是新一代工藝,跟 4nm 不兼容。
至于 AMD 為何在 Zen5 架構上采用這麼複雜的過度,恐怕是跟台積電的 3nm 工藝進度有關,一個是延期,一個是價格昂貴,初期有限的産能也隻有蘋果能用得起,2023 年幾乎都是蘋果獨攬,或許隻有 Intel 能分走一部分 N3E 工藝訂單。
NVIDIA、AMD、高通、聯發科等客戶至少 2024 年才能用上 3nm 工藝了,即便如此 2024 年大家用上 3nm Zen5 的機會也不是很高,因為初期還是 4nm Zen5,滿血版 3nm Zen5 到 2025 年都說不定。