要說最近硬件圈最大的一件事就是華爲 Mate 60 Pro 突然開售，大家應該沒意見吧？
在突然開售後， Mate 60 Pro 也像一座金礦一樣，被各路媒體老師不斷挖掘。
之前托尼也蹭上了這台手機的熱度，在拿到實機的第一時間跟大家分享了上手體驗。（ 指路：上手華爲 Mate60 Pro 後，我更期待它的未來表現了。）
不過，托尼覺得隻有上手體驗這還不夠，因爲關于大家最關心的 5G 麒麟芯片，我還沒有給大家講清楚。
但當托尼和硬件部小夥伴們策劃這個選題的時候，發現關于 Mate60 Pro 以及麒麟 9000S 的信息基本上已經被同行們給講完了。
可惡。。。終究還是手慢了。
爲了不跟同行們重複講一樣的東西，我們稍微換了個思路——繞開了處理器本身，看看華爲在 " 造芯片 " 這塊還有沒有什麽料可以挖。
結果發現還真有！
實際上，這個東西并不是托尼先看到的，而是一位名叫 " 問題先生 " （ Mr Question ）的博主先看到的。
問題先生在業内還是很知名的，據說有 20 多年的半導體相關從業經驗。
兩個多月前，他發了一個視頻，分析了華爲剛剛解禁的一項半導體晶體管制備專利。
他根據專利的文字描述推測，華爲打算在傳統 FinFET （ 鳍式場效應晶體管 ）的基礎上挖兩道凹槽，通過改良 FinFET 的結構，提升了晶體管漏電的控制能力。
進而降低了功耗，改善了性能。
問題先生預估：在同制程下， " 華爲 FinFET" 的能效比傳統 FinFET 提升 20% ，可以把7nm 工藝發揮出 5nm 的性能；5nm 制程做成3nm 的能效。
海外企業們大開大合，剛搞完 5nm 就想搞 3nm 。華爲則是未雨綢缪，考慮着怎麽能從上一代制程上擠出更多的水分。
而且 7nm 工藝的極限好像真的被華爲這個專利探索出來了不少，真就是 ______。（ 跟我說出那四個字！ ）
但。。。職業習慣讓我多做了一步操作，我試着去搜了下問題先生提到的華爲專利（ 編号：CN116266536A ，感興趣的小夥伴可以去看看 ），結果發現問題先生猜錯了。
是這樣的，問題先生之所以會猜錯，是因爲他隻看到了專利前面部分的文字描述，然後根據專利的文字描述自己畫了一張結構圖。（ 這個操作，其實已經相當大佬了 ）
但這個自制的結構圖和華爲官方的專利配圖差的還是有點兒遠，所以才誤解了華爲設計兩道凹槽的實際作用。
等到我們再去知識産權局的數據庫裏查資料的時候，華爲已經把對應的專利配圖給補上了。
通過看華爲自己提供的圖片，我們才發現了這兩道凹槽的真正作用。
簡單來說，華爲專利裏提到的兩道凹槽實際上是用來分别形成源極跟漏極的，這個源極跟漏極相當于開關的兩端，當開關閉合時，電流會從源極入，從漏極出。
那麽這個專利真正講的東西是什麽呢？
它講的是華爲研發出了一種晶體管制作的改良工藝，通過這個改良工藝，可以讓制作高介電常數金屬栅極（ High-K Metal Gate ）的制作步驟減少。
這個高介電常數金屬栅極技術是28nm 制程節點後的必備技術，但以往的制作工藝複雜，導緻它比發展更早、性能更差的多晶矽栅極 ( Poly Gate ) 技術，要多出幾個工藝步驟，這樣會造成生産周期延長以及成本增加的問題。
在專利中，華爲講到，改良後的工藝可以節省至少 3 個主要工藝步驟，以及若幹個次要工藝步驟。
從理論來說，這樣可以降低整體的生産難度，提升不少良率，進而大幅降低成本，華爲的初步預估是每片晶圓至少可以節省 20 美金。
按照之前 Mate 系列出貨量以百萬計的情況來看，假如華爲真的要開始自己造芯片了，那麽實裝這項專利，就能給華爲省下一筆相當可觀的成本。
同行們想要借鑒還得給華爲交專利費。
赢麻了。。。_______！（ 再次說出那四個字 ~ ）
嗯。。。不過，雖然節省成本的專利也很棒，可它并不是大家原本猜測的那樣，把 "7nm" 當 "5nm" 耍的炸裂技術。
把實際情況和我們的心理預期做對比，就顯得這個專利好像也并沒有那麽厲害了。
所以本來我們稍微有點兒心灰意冷，打算跟大家稍微解釋一下這個小小的專利烏龍就結束了。
不過就在托尼找資料的過程中還發現，華爲這次放出來的專利不是一個，而是一批！
其中另外一個編号 CN116636017A 的發明專利，看起來相當有意思。
不賣關子，在這項專利的文檔中，華爲直接把FinFET ，和GAAFET 或Forksheet FET ，做進一個集成電路裏。
并且簡化了電路的制作步驟！
這裏可能會有小夥伴要問了：這個突然冒出來的 GAAFET 和 Forksheet FET 又是啥呢？
無論是咱們前面講到的 FinFET ，還是這個 GAAFET 和 Forksheet FET （ GAAFET 的升級變種 ），它們都是晶體管的一種結構類型。
相比 FinFET，GAAFET 和 Forksheet FET 的漏電控制性能更強。
其中 FinFET 是目前芯片制造中的主流方案，而 GAAFET 和 Forksheet FET 還未實現量産，但是因爲 3nm 之後的工藝更難控制 FinFET 的漏電，所以未來一定是屬于 GAA 和 Forksheet 的。
诶不過。。。既然 GAAFET 和 Forksheet FET 更先進，爲啥華爲還要把它們跟 FinFET 做進一個集成電路裏呢？
全用 GAAFET 或者 Forksheet FET 不就得了？
emmmmm ，是這樣的。
一方面是因爲 FinFET 跟 GAAFET （ 包含變種：Forksheet FET ）都有自己的優缺點。
像 FinFET ，它随着制程工藝的升級，尺寸的縮小，會出現漏電流控制性能變差的問題。
這給大家提一嘴漏電流是怎麽回事：實際上，電流并不是百分之百從晶體管的源極流向漏極的，這期間有些不受控制的電子會溜掉，這樣一來就會産生漏電，而漏的電流越多，會導緻功耗和發熱越嚴重。
而 GAAFET/ Forksheet FET ，這類結構在尺寸縮小後，依舊可以保留出色的漏電流控制表現，所以很适合用在 5nm 制程節點之後的芯片上。
但 GAAFET/ Forksheet FET 也有一個缺點，那就是它的電阻會比 FinFET 更大。
所以即使是 3nm 的集成電路裏，也不能一味隻用 GAA 或者 Forksheet ，也還是需要根據實際情況搭配 FinFET 進行設計。
一個簡單的 CMOS 放大版集成電路版圖
比如：芯片裏的邏輯電路，它是負責運算的，在運算時電路中的晶體管們會進行頻繁的開和關（ 其中 " 開 " 代表二進制中的 "1" ， " 關 " 代表 "0" ，以此來處理數字信号 ），這樣就對晶體管的漏電流表現有更高的要求。
同時爲了算得更快，晶體管的數量自然也是越多越好。
所以，邏輯電路需要那種在尺寸縮小後，依舊可以有出色的漏電流控制表現的晶體管，那自然就是 GAAFET 或 Forksheet FET 了。
但是像需要處理連續信息的信号的模拟電路，以及有高電壓需求的輸入輸出電路，它們需要電阻更小的通道，自然就是用 FinFET 更合适。
看到這大家應該就明白了，華爲的做法相當于：我在一個集成電路中，根據需求來設計 FinFET 和 GAAFET 或 Forksheet FET ，比如輸入輸出電路、模拟信号處理電路用 FinFET ，邏輯電路用 GAAFET 或 Forksheet FET ，存儲電路可以任意選擇一種。
這樣一來，就可以最大程度地發揮不同晶體管結構的性能。
不過，要做到這件事兒并不容易。
因爲在現有的技術條件下，我們要在一個集成電路裏制作 FinFET 和 GAAFET/ Forksheet FET ，需要分别單獨制作它們各自溝道區内的半導體層，比如：先做好了 FinFET，再去做 GAAFET。
這步驟一分開，制作過程就變得非常繁瑣，生産成本也會随之升高。
這裏就要講到華爲這項專利的精髓部分了，他們爲了減少制作步驟，在開始制造前的版圖階段會先對芯片的圖案層（ 小知識：芯片是通過一層一層的圖案層往上疊加制作而成的 ）進行标記，比如第一半導體層、第二半導體層、第三半導體層、第四半導體層。
說實話，托尼一開始也有點搞不明白這個 " 第一第二。。。" 到底在講啥，直到把 28 頁的文檔 " 啃 " 下來後，才大概理解了其中的奧妙。
這個第一、第二。。。不是用來表示先後和重要性，而是爲了标記不同的圖案層，打個不太恰當的比方：FinFET 的第一半導體層對應了 GAAFET 的第三半導體層。
不嚴謹地說，這麽一對應，就能讓它們被同時制作。
利用這個方法，華爲就可以不用像前面講的那樣—— " 先做這個再做那個 "，這樣就大幅簡化了電路的制作過程，減少工期和成本。
妙啊 ~ 如果這項專利在未來可以落地，那麽對于華爲的芯片競争是很有利的——當然了，隻是假如、假如華爲真的想自己做芯片的話。
畢竟專利本身隻是個技術儲備，大家不要聽風就是雨，要理智判斷。
而且雖然咱們短短幾句話就講完了華爲的巧思，但實際操作起來還是困難重重的。
因爲 GAAFET 、 Forksheet FET 的結構又小又複雜，不僅對蝕刻工藝的要求非常高，而且還要用到 EUV 光刻機，這個東西現階段國内很難搞定。。。
而且托尼還問了一下搞半導體設計的朋友，發現除了咱們前面提的這些内部的光刻問題，外部的電壓調控也是需要攻克的。
畢竟兩種晶體管結構的特性不同，驅動電壓也不同，驅動電路的設計也需要做額外的調整。
看來，華爲的這項專利想要真正落地，需要克服很多我們難以想象的困難。
今天我們聊的這些東西，都是華爲公開的設計專利，雖然看着很厲害，但很大概率還沒有應用到實際的生産步驟上。
因爲光有想法不行，還是有很多具體的、配套設備上的問題需要解決的。
不過我發現了一個小細節，不知道有沒有小夥伴觀察到。
雖然華爲這批專利上個月才解禁，但他們真正的提交日期是——2021 年 2 月！
換句話說，兩年前，華爲就在思考該怎麽把芯片造的更好了。
遙遙領先！！！
