伴随着智能芯片領域的快速發展，這一賽道的參與者正迎來商業化發展的新機遇。近日，即與一汽實現合作後，黑芝麻智能與東風汽車集團達成進一步合作。東風已采用黑芝麻智能武當系列芯片，計劃 2025 年量産，該系列芯片也成爲行業首個艙駕一體量産芯片平台。
汽車架構正經曆從傳統分布式向中央計算式的重塑，多域融合是必經之路，包括汽車座艙域、智駕域、動力域、底盤域和車身域的跨域融合。而艙駕一體作爲多域融合的高級階段，是整車走向集中計算的重要一步，将智能座艙與智能駕駛深度融合，正成爲行業發展的重要趨勢。
從市場數據來看，智能汽車艙駕一體化技術發展迅猛。2024 年前三季度，艙駕一體化車型銷量達 24.66 萬輛，同比增長 1071.9% ，預計到 2027 年，其滲透率将提升到 15% - 25%。
武當系列作爲首個艙駕一體量産的芯片平台，爲汽車産業帶來了新的發展契機。它整合了硬件算力，讓軟件融合并催生更多創新交互；同時，冗餘設計與協同響應提升了系統可靠性與應急處理能力，加強了整車安全；成本層面，精簡硬件能夠降低采購成本，簡化研發流程，縮短車型上市周期；産業層面，艙駕一體的應用爲行業智能化升級樹立标杆，重構上下遊合作模式，全方位推動汽車電子電氣架構向中央計算演進。
因此，它使得高階智能駕駛功能的成本降低，得以向中低端車型滲透。此前，高階智能駕駛配置往往僅出現在高端車型上，如今借助艙駕一體芯片的單芯片降本能力，15 萬元區間的主流車型也有望搭載 NOA 等高階智駕功能，實現 " 智能平權 "。
黑芝麻智能作爲行業領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商，通過自行研發的 IP 核、算法和解決方案，提供全棧式自動駕駛能力以滿足客戶的廣泛需求。
當下，以黑芝麻智能爲代表的本土芯片廠商，正充分受益于智駕平權趨勢，獲得更多的市場份額。
與車企深耕智駕領域
近期，黑芝麻智能有多項車企合作發布。
2 月 10 日，比亞迪在智能化戰略發布會宣布推出 " 天神之眼 " 高階智能駕駛系統，作爲比亞迪的核心車載智能計算方案合作夥伴，黑芝麻智能也備受關注。
同天，黑芝麻智能宣旗下的華山 A1000 家族芯片再獲一汽平台定點，将首次搭載于一汽燃油車型，做到 " 油電全适配 "。黑芝麻智能的芯片搭載一汽燃油車，能夠借助一汽在燃油車領域深厚的品牌積澱和銷售網絡，快速打開市場，提高産品的市場占有率。
而基于過去的深厚合作，黑芝麻智能與東風的合作也将更進一步。根據公開信息顯示，此前，黑芝麻智能與東風已開展了一系列深度合作。
在 2024 年 9 月，雙方就已經簽署技術合作框架協議，實現資源共享與合作深化。同時，東風旗下奕派品牌的 e π 007 和 e π 008 車型均搭載華山 A1000 芯片，以此提升智能駕駛體驗，華山 A1000 芯片還助力 e π 007 完成重磅 OTA 升級。此次合作是雙方的又一重要成果，随着武當系列芯片量産推進，有望爲智能汽車行業發展注入新動力，推動智能駕駛技術普及。
實現快速增長
近年來，伴随着行業的快速發展，黑芝麻智能也進入快速成長期。
在 2025 年 CES 期間，黑芝麻智能的華山 A2000 家族芯片首次亮相，該産品采用 7nm 工藝，最高算力是當前主流旗艦芯片的 4 倍，并原生支持 Transformer 模型。
目前，黑芝麻智能共發布了華山系列和武當系列芯片産品。華山 A1000 家族芯片已獲得國内多家頭部車企采用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量産車型包括領克 08、領克 07、東風 e π 007、東風 e π 008 等。
而從業績層面來看，黑芝麻智能 2024 年的預期成績十分亮眼。預期集團 2024 年将會錄得 4.5 億元至 5 億元的收入，同比增長 44% 至 60%；預期公司 2024 年的歸母淨利潤不低于 1 億元，預計實現盈利。這一巨大轉變的背後，是多方面業務的協同發展。自動駕駛産品及解決方案收入增加，集團持續向國内領先的汽車原始設備制造商（OEMs）和一級供應商出口芯片及解決方案等産品，且在量産車型中的使用數量穩步增加；産品線擴張及發展帶來商用車領域市場滲透率提高；車路雲一體化等領域收入也随着相關政府政策的發布而增加。良好的業績預期是股價利好的重要基礎，向投資者展示了公司的盈利能力和發展潛力。
行業趨勢也爲黑芝麻智能創造了有利的外部環境。在智能駕駛行業滲透率加速提升的背景下，ADAS 功能進一步普及，國信證券預計全球 ADAS SoC 市場預計從 2023 年的 275 億元增至 2028 年的 925 億元，年複合增長率爲 27.5%。黑芝麻智能作爲本土智駕芯片代表，站在了行業發展的 " 風口 " 之上，未來有望充分受益于行業的快速增長。
