先有甯德時代提出五折股權激勵，後有溫氏股份和億緯锂能紛紛跟之。更早之前，不少公司甚至推出 "0 元購 ""1 元購 " 等低價激勵方案。最近，天德钰（688252.SH）也加入這一行列。
日前，公司公布 2023 年限制性股票激勵計劃，其數量爲 450 萬股，約占本激勵計劃公告時公司股本總額的 1.1%，價格爲 11.04 元。
二級市場方面，公司股價今日高開低走，截至 8 月 7 日收盤，股價收報 18.36 元，下跌 0.38%，總市值 75.1 億元。
钛媒體 APP 注意到，雖然本激勵計劃授予價格接近當前股價的一半，但是其業績考核或難達标，而在這背後也透露出公司在經營上的隐憂。
股價跌跌不休之際，推近五折股票激勵計劃
本激勵計劃首次授予的激勵對象總計 152 人，包括公司（含子公司）任職的董事、高級管理人員、核心技術人員及董事會認爲需要激勵的技術（業務）骨幹人員，不包含公司獨立董事、監事。
在參與人員中，持有人所獲授份額的分配情況具體爲，董事長郭英麟、董事兼副總經理梅琮陽和謝瑞章、财務總監兼董事會秘書鄧玲玲、市場總監王飛英，及梁漢源等 3 名核心技術人員，上述人員獲限制性股票數據爲 48.4 萬份，占比爲 10.76%。其他核心技術及業務人員獲限制性股票數據爲 311.9 萬份，占比爲 69.31%。最後，預留部分限制性股票爲 89.7 萬股，占比 19.93%。
值得注意的是，此次激勵計劃授予價格爲 11.04 元。其依據是方案公布前 1 個交易日、前 20 個交易日、前 60 個交易日、前 120 個交易日價格的 50%，其價格分别爲 9.22 元、10 元、10.88 元、11.03 元。而本次激勵計劃首次授予價格不低于股票票面金額，且不低于上述價格較高者。
4 月 19 日，公司股價曾創下 18.43 元高價，此後一路震蕩走低，當前價距高點跌幅超 25%。從周線來看，其下跌趨勢更爲直觀，近十周有九周下跌。因此，方案公布前 1 個交易日，前 20 個交易日股價的 50% 對應的價格，相比于方案公布前 60 個交易日或者 120 個交易日股價的 50% 要低。
不難看出，公司是在符合《上市公司股權激勵管理辦法》的前提下，采用了較低的授予價格。然而，五折股票激勵被視爲利空，有投資者表示 " 真是撿錢的時代，員工真是躺着就賺錢了 "。
業績考核能達标？
在推激勵計劃的同時，公司也綁定業績考核。方案要求公司以 2022 年業績爲基準，2023 年— 2026 年，公司營業收入增長率不小于 15%、25%、35%、45%；出貨量增長率不小于 20%、30%、40%、50%；淨利潤增長率不小于 10%、20%、30%、40%，上述三條至少達到一條，即滿足公司層面當年業績考核條件。
不過，钛媒體 APP 發現，在上述業績考核目标中營收和淨利增速可能難以實現。據悉，7 月 25 日，公司披露 2023 年上半年業績快報，其實現營業收入 5.02 億元，同比下降 22.57%；歸母淨利潤 4594.3 萬元，同比下降 68.36%。
此外，從出貨量來看，公司産品銷售量來自于移動智能終端顯示驅動芯片業務。雖然該業務 2022 年銷售量實現正向增長，但是增速僅爲 5.34%，且從 2020 年開始公司該業務銷售量整體有下滑迹象。數據顯示，2020 年— 2021 年公司移動智能終端顯示驅動芯片銷售量分爲 1.83 億顆，1.51 億顆。
同時，公司顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片和快充協議芯片最大應用領域主要是消費電子行業。根據相關人士預測，這輪消費電子寒冬很有可能持續 5 年以上。那麽在上述背景之下，公司設置的出貨量增速考核目标能達到？針對上述問題，钛媒體 APP 緻電天德钰詢問，但截至發稿公司方面亦未進行回複。
紅利褪去，經營隐憂已顯露
資料顯示，公司是專注移動智能終端領域的整合型單芯片研發、設計、銷售的企業。
2019 年，因中美貿易摩擦影響，公司 DDIC 産品原主要晶圓供應商台積電的産能轉向其他客戶，使得公司要進行晶圓廠轉廠驗證，大幅影響銷量。2020 年随着産量回升，公司迎來營收也實現回升。
2021 年，主要得益于半導體行業上遊原材料供應緊張和下遊客戶需求增長的影響，公司占比最重的 DDIC 産品單價較 2020 年上漲 128.22%，直接帶動移動智能終端顯示驅動芯片業務整體營收規模近乎翻倍。
但是，近年來随着行業紅利退去，公司 2022 年營收轉入下滑局面，淨利率更是大受影響。然而更糟糕的是，公司半年報業績繼續惡化。究其原因，除了行業問題之外，還有公司自身經營問題。
在供應商方面，公司采用 Fabless 經營模式，供應商主要是晶圓廠和封裝測試廠。2022 年，公司向單個供應商的采購比例超過總額的 50%，其中前 5 名供應商占年度采購總額比例 92.84%。
而在下遊客戶方面，2022 年公司前五大客戶占年度銷售總額比例爲 79.46%。
從上述數據可以看出，公司對上下遊的依賴都非常大。這或許就是爲什麽當缺芯潮褪去後，公司不僅要承受銷售價格大幅下滑，還要面對高企不下的成本。
與此同時，整個行業的競争态勢還在加劇。
相比于其他顯示驅動芯片龍頭，公司在産品叠代速度及布局深度等方面均存在較大差距。當前各龍頭都已量産手機領域 AMOLEDDDIC、FTDI 等前沿産品，但公司研發的 TDDI 産品量産時間都還比較晚，不僅要頂着後發劣勢，還要面對其他不斷湧入的競争對手。
公司在招股書明确表示，近年來随着行業内企業尤其中國大陸企業參與者持續增多，行業競争日趨激烈。若公司未來未能及時進行産品性能改進或及時推出新産品，将存在因市場競争日趨激烈導緻的市場份額下滑、毛利率下滑的風險。
可見，雖然公司吃到行業紅利實現一波業績飙漲，但公司未來業績增長持續性可能存疑，而且随着上下遊壓力不斷增加、橫向行業競争加劇、新産品研發落後等等因素發酵，公司長遠發展之路或難言樂觀。（本文首發钛媒體 App，作者｜翟智超）
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