消息稱小米今年 10 月神秘新機将配 3D 打印金屬中框

IT 之家 3 月 8 日消息，博主 @數碼閑聊站 今天透露一款神秘新機将采用 3D 打印金屬中框，預計 10 月前後上市，該機采用相應中框可在 " 保證結構強度的同時減輕機身重量 "，同時也有望提升手機散熱水平，并降低制造成本。

綜合此前郭明錤爆料，該廠商有望爲小米，而 " 神秘新機 " 有望爲小米 16 Pro。

該博主同時還透露目前相應廠商正在斟酌是否給這款 " 神秘新機 " 新增獨立按鍵，優點是可以自定義各種功能，但缺點是将減少手機電池容量。

作爲比較，小米 15 Pro 手機于去年 10 月 29 日發布，該機搭載高通骁龍 8 至尊版，堪比 PC 級性能；還有小米 HyperCore 加持，内置自研微架構調度器；配備 LPDDR5X RAM + UFS 4.0 閃存；采用翼型環形冷泵散熱系統，散熱面積高達 4053mm²，定價 5299 元起。

▲ IT 之家圖賞：小米 15 Pro