IT 之家 2 月 5 日消息，德國默克公司高級副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發布會上稱，未來十年 DSA 自組裝技術将實現商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數，成爲現有光刻技術的重要補充。
IT 之家注：DSA 全稱爲 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實現周期性圖案的自動構造，在此基礎上加以誘導，最終形成方向可控的所需圖案。一般認爲，DSA 不适合作爲一項獨立的圖案化技術使用，而是與其他圖案化技術（如傳統光刻）結合來生産高精度半導體。
▲ Anand Nambier 在發布會上。圖源 The Elec
Anand Nambiar 表示："DSA 技術正處于起步階段，我們相信它将在未來十年内成爲 EUV 光刻生産中的一項基本技術。由于 EUV 技術的使用成本較高，客戶希望減少使用 EUV 的步驟數量。我們正在與全球主要半導體公司開展 DSA 研究合作。" 據韓媒 The Elec 了解，三星電子和 SK 海力士等使用 EUV 光刻的公司都參與了相關研究。
DSA 在 EUV 的主要應用是補償 EUV 的随機誤差。随機誤差占 EUV 工藝整體圖案化誤差中的 50%。
不過，DSA 要商業化大規模應用，還需要減少其本身導緻的問題。目前，在使用 DSA 生成圖案的過程中，會出現氣泡、橋和簇等類型的缺陷。其中，橋型缺陷最爲常見。
▲ DSA 技術缺陷産生情況。圖源 imec
根據分析機構 TechInsights 去年 1 月公布的數據，三星擁有 68 項 DSA 相關專利，而台積電和 ASML 分别持有 24 和 16 項。
