IT 之家 8 月 9 日消息，英偉達（Nvidia）周二發布了一款升級版的下一代 Grace Hopper 超級芯片平台，該平台采用了 HBM3e 内存技術，專爲人工智能和高性能計算而設計。新款 GH200 Grace Hopper 超級芯片平台由 72 核的 Grace CPU 和 GH100 Hopper 計算 GPU 組成，但與初代不同的是，其使用了 HBM3e 内存，内存容量和帶寬都有顯著提高。
據 IT 之家了解，英偉達 2022 年 3 月推出了 Grace Hopper 超級芯片，首次将 CPU、GPU 融合在一塊主闆上。
HBM3e 内存是一種新型的高帶寬内存技術，可以在更小的空間内提供更高的數據傳輸速率。新款 GH200 Grace Hopper 超級芯片平台基于 72 核 Grace CPU，配備 480 GB ECC LPDDR5X 内存以及 GH100 計算 GPU，搭配 141 GB 的 HBM3e 内存，分爲六個 24 GB 的堆棧，并使用了 6,144 位的内存接口。雖然英偉達實際安裝了 144 GB 的内存，但隻有 141 GB 是可用的。
英偉達目前的 GH200 Grace Hopper 超級芯片平台配備 96 GB HBM3 内存，帶寬低于 4 TB / s。相比之下，升級版的内存容量增加了約 50%，帶寬增加了 25% 以上。如此巨大的改進使新平台能夠運行比初代版本更大的人工智能模型，并提供明顯的性能改進（這對于訓練尤其重要）。
據英偉達稱，目前配備 HBM3 内存的 GH200 Grace Hopper 超級芯片平台已經在生産中，并将于下個月開始商業銷售。 而配備 HBM3e 内存的 GH200 Grace Hopper 超級芯片平台現在正在樣品測試中，預計将于 2024 年第二季度上市。
英偉達強調，新款 GH200 Grace Hopper 使用了與原版相同的 Grace CPU 和 GH100 GPU 芯片，因此公司無需推出任何新的版本或步進。英偉達表示，原版 GH200 和升級版 GH200 将在市場上共存，這意味着後者将以更高的價格出售，畢竟其更先進的内存技術帶來的更高性能。
英偉達表示，配備 HBM3e 内存的下一代 Grace Hopper 超級芯片平台完全兼容英偉達的 MGX 服務器規範，并且可以與現有的服務器設計直接兼容。
