電子消費上遊正在悄然轉型。
智能手機大盤下行，底部未知，上遊芯片公司迅速轉換市場方向，從智能手機向着汽車和 AI 行業轉向。
除智能手機行業低迷導緻轉向，由智能座艙和智能駕駛推動，算力開始成爲汽車 IC 從成熟工藝向高制程轉化的核心要素。
聯發科公司首席執行官蔡力行表示，" 我們的發展戰略迅速轉移到汽車和人工智能行業，有望在未來 3-5 年實現增長 "。
挾 " 技 " 走向車載賽道
聯發科布局汽車 IC，标志事件是在 4 月 17 日發布 Dimensity Auto 天玑汽車平台（也稱汽車解決方案），由 Dimensity Auto 座艙平台、Dimensity Auto 聯接平台、Dimensity Auto 駕駛平台和 Dimensity Auto 關鍵組件四部分組成。
就像 Dimensity 天玑移動平台爲聯發科攻略高端旗艦智能手機一樣，Dimensity Auto 的定位，也是聯發科構建的汽車電子旗艦品牌。
" 一方面，Dimensity 天玑是公司旗艦品牌。我們将這個品牌延展到汽車平台，代表了聯發科對車用市場規劃布局和投資的決心。" 據聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理遊人傑在 4 月下旬解釋，" 另一方面，這也意味着聯發科将在運算、聯接、多媒體以及先進制程等多領域的技術優勢瞄準到汽車平台，打造旗艦級車用産品的目标和規劃。"
目前，聯發科在 2022 年推出的天玑 9200 旗艦手機芯片，采用台積電第二代 4nm 工藝，強調能耗和性能的平衡，成爲聯發科站穩高端旗艦智能手機芯片的扛鼎之作。
智能座艙是最容易被用戶理解和感知的部分，因此成了車企發力的主要方向和營銷集中表達。智能座艙也因此逐漸成爲消費者選購車輛的重要參考。
據億歐智庫調研報告顯示，25-35 歲的群體，51% 的人群表示将座艙智能化水平作爲其購車的重要參考因素。IHS Markit 數據顯示，2020 年中國市場智能座艙滲透率爲 48.8%，預計到 2025 年滲透率有望超過 75%。
智能座艙在消費市場中的地位，變相對 IC 算力、性能、成本和安全等方面提出了高要求。
" 全場景 " 需求，正在引導智艙 IC 的技術發展，向着融合——如智能座艙的液晶儀表、中控導航、HUD、360 環視、輔助泊車、DMS、語音 / 手勢識别等功能發展，這對 IC 的制程、能耗和性能提出了有别于以往的不同要求。
爲适應新能源汽車智能座艙對強算力、低功耗和高制程 IC 的需求，聯發科将采用 3nm 先進制程工藝研發 Dimensity Auto 座艙平台産品，以顯著提高車機系統的流暢度和開機速度。
在 Dimensity Auto 關鍵組件領域，聯發科能爲汽車行業提供多元核心技術和産品組合，包括電源管理芯片、屏幕驅動芯片、GNSS 全球衛星導航系統、攝像頭 ISP 等衆多關鍵零部件産品。
鑒于智能座艙的多屏、沉浸式娛樂和聲圖感應等特性，聯發科将 MediaTek MiraVision 智能顯示技術結合 ISP 圖像處理器和 Hi-Fi5 DSP 數字信号處理器，支持最高同時接入 16 路攝像頭，爲 C 端用戶提供智能汽車艙内沉浸式視聽娛樂體驗，進而推動接下來艙駕一體方案的落地。
聯發科技副總經理、運算聯通元宇宙事業群副總經理張豫台表示，Dimensity Auto 座艙平台集成了聯發科在計算、多媒體和屏幕顯示等方面的技術優勢，緻力于把家庭的智能生活和影音娛樂帶進汽車座艙。
就本質而言，從智能手機到智能家居，再到智能汽車，核心技術都是運算（Computing）、高效地連接（Connectivity）、包括高性能顯示（Display）技術在内的多媒體（Multimedia）這類支持影音娛樂的技術，說明智能手機（家居）和智能汽車的技術重疊性極高。
引導車載 IC 進入 3nm 時代
由于聯發科在通信和 IC 領域的技術沉澱，故其布局汽車領域的 IC 部件或通訊 / 系統解決方案，确也不是心血來潮的蹭熱點動作。
據遊人傑稱，2016 年，聯發科進入車用 IC 領域，開始面向全球車企提供産品線完整且高度整合的系統解決方案。
" 我們在全球銷售了 1500 萬顆智能座艙芯片。在品質上得到了全球客戶的認同，我們的良率非常高，代表我們的可靠性很好。" 張豫台說，" 聯發科與市場表現強勁的國内頭部自主車廠已有産品量産，而在海外市場上，聯發科在歐洲、美國、日本等市場都擁有量産經驗。"
在近十年的技術積澱和 1500 萬顆出貨量的基礎上，遊人傑認爲，聯發科專注于技術研發創新和打磨，技術積累和方案應用已足夠成熟，因此推出 Dimensity Auto 天玑汽車平台正當其時。
除了聚焦智能座艙外，智能網聯汽車作爲物聯網産業最具想象力的典型應用場景，近年來發展态勢也愈發明确。據華經産業研究院數據統計，預計到 2025 年，全球智能網聯汽車銷量将突破 7850 萬輛。
這樣規模的車聯網市場容量，迫使汽車需要融入互聯互通的網絡體系，而規模巨大、數量衆多的外部設備也亟需與系統協同。其中，高容量的信息交互對高帶寬、高速率、高能效和多種無線網絡制式的共存與多功能應用，對通信的要求既高，而需求也極強。
事實上，在 2G/3G/4G 時期，聯發科已爲業界提供車載通訊解決方案。
當前正在加速進入 5G，6G 也被提上日程表，這極大增強了車與車、車與人、車與道路基礎設施的聯接能力。
面對這種發展趨勢，聯發科推出的 Dimensity Auto 聯接平台彙聚了其在 5G、Wi-Fi、藍牙、導航和衛星等通信技術方面的技術應用優勢，支持 5G Sub-6GHz、Wi-Fi7、多頻 GNSS 全球衛星導航系統等。
Dimensity Auto 聯接平台面向 V2X 應用場景，助力實現車外 V2X 通訊、車内 Wi-Fi 高速穩定連網，以高整合度和互通性，及高性能、低功耗等特性，建立可靠而廣泛的智能聯接能力。
與業界流行的做法類似，聯發科 Dimensity Auto 駕駛平台也采用了與生态合作夥伴的軟硬件協同方式，延續聯發科在人工智能領域的技術積澱，發揮聯發科 APU（加速處理器：Accelerated Processing Unit）的技術特性，爲智能駕駛提供成熟解決方案。
在車載 IC 領域，智能座艙 IC 相對于智能駕駛 IC，可能要求相對更低。智能駕駛 IC 對 AI 算力和制程的要求，人所共知。
聯發科在消費電子領域的 AI 處理器已發展到第六代。聯發科在 AI 處理器的研發經驗，也會加持 Dimensity Auto 駕駛平台，其将集成 AI 處理器，同時 APU 擁有靈活的 AI 架構和高擴展性。
觀察聯發科在智能汽車賽道中的最新動作，可以發現，在高制程芯片最強需求的智能手機市場日益下滑的當下，聯發科出手智能汽車座艙和駕駛 IC，将制程提高至 3nm（智能手機移動 SoC 最高制程也不過才 4nm），顯示了聯發科大規模進軍智能汽車市場高舉高打、與衆不同的 " 旗艦策略 "。
華爾街見聞注意到，轉向攻略智能汽車市場，不僅是聯發科，其最大競對高通更先一步推升在此賽道的投入，骁龍 8155 智艙芯片更差不多 " 統領 " 了國内新能源汽車的智艙芯片。聯發科 " 挾技 " 加入角逐，對于 C 端用戶或行業而言，必将推升終端體驗或行業繁榮。
