IT 之家 2 月 20 日消息,根據韓媒 ETNews 報道,三星電子正計劃升級工藝,将非導電膠(NCF)更改爲模塑底部填膠(MUF),從而實現更先進的封裝工藝。
三星過去一直使用非導電膠來垂直連接半導體。NCF 可在半導體之間形成一層耐用薄膜,從而防止芯片輕易彎曲。NCF 曾被用作支持 TSV 的關鍵材料,但也因難以處理、生産效率較低而不被認可。
報道稱三星電子計劃在矽通孔(through-silicon electrode,TVS)加工過程中,引入使用 MUF 材料。
TVS 加工通俗來說,就是在晶圓(Wafer)或者裸晶(Die)上穿出數千個小孔,實現矽片堆疊的垂直互連通道。而 MUF 就是上下連接,縮小半導體之間間隙的材料,有助于緊密凝固和結合各種垂直堆疊的半導體。
IT 之家從報道中獲悉,三星電子已經能夠從日本購買了 MUF 相關的設備,通過這一新變化,三星似乎希望改進工藝并提高生産率。
SK Hynix 在第二代 HBM 之前也一直使用 NCF,但從第三代(HBM2E)開始直接改用 MUF,特别是采用 MR-MUF。
業界某相關人士表示:"MR-MUF 方式與 NCF 相比,導熱率高出 2 倍左右,不僅對于工藝速度,還是良率等都有很大影響。"