一直以來,有關蘋果自研基帶的消息就未曾中斷,在經曆過多次跳票後,最新消息顯示,蘋果自研 5G 基帶芯片又将遭遇延遲。分析師表示,蘋果計劃在 2025 年發布搭載自研 5G 基帶芯片的 iPhone SE,由台積電代工。
在此前的 MWC 世界移動大會上,高通 CEO 曾表示,明年蘋果将推出自研基帶芯片。有關蘋果自研 5G 基帶芯片的消息此前一直傳的沸沸揚揚,但截止去年發布的 iPhone 14 系列中,蘋果依然沒有用上自研的基帶芯片。
同時也傳出消息稱,今年的 iPhone 15 系列仍将采用高通基帶,具體型号爲高通 X70 5G。這顆基帶芯片擁有 AI 功能,能夠自動優化通信速率。
提高平均傳輸速度和信号質量,降低延遲改善覆蓋範圍,同時實現更低的能耗。但即使如此,依然有不少用戶期待蘋果能夠早日用上自研的基帶芯片。
蘋果自研基帶的契機,或許是因爲蘋果就和高通此前因爲基帶産生過摩擦,雖然兩方曾因此撕破臉皮,但最後還是以和解告終。
官司在商業上隻是爲了争取己方利益的手段而已,高通和蘋果又怎能不明白?回看此前蘋果和愛立信的官司,最後也是和解了事,隻要利益到位就沒有對手,隻有合作。
随着蘋果自研基帶芯片的消息甚嚣塵上,也有越來越多消息證實,蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩,不僅僅是在技術層面,也在專利層面。
衆所周知,高通作爲手握無數通信領域專利的科技公司,讓不少手機廠商吃盡了專利的苦,蘋果也不例外。
蘋果在 iPhone 15 系列手機上無法使用自研 5G 芯片最主要的原因不是因爲技術問題,而是蘋果預料到這将會侵犯高通的兩項專利。
所以這兩年消費者可能無法看到 iPhone 用上自研 5G 基帶芯片,不過根據分析師的最新消息,蘋果自研 5G 基帶芯片将無緣明年的 iPhone 16 系列,轉而會在 2025 年的 iPhone SE 4 中首發。
此外,帶蜂窩數據功能的 iPad 和 Appe Watch 或許也将會用上蘋果自研基帶芯片。這類産品的受衆并沒有 iPhone 正代如此之廣,因此即便上市後出現硬件問題,也能在最小可控範圍内去解決。
同時最新消息表明,蘋果自研 5G 基帶芯片研發代号爲 lbiza,将會采用台積電去年年底剛剛投産的 3nm 工藝制程打造,配套射頻 IC 則是采用台積電 7nm 工藝制程。
此外,博主手機晶片達人也證實蘋果自研 5G 基帶芯片确定延期到 2025 年才會開始量産,基本上可以确認明年的 iPhone 16 系列仍将使用高通基帶芯片,這對于不少消費者而言是個壞消息。