聯發科天玑 8300 首個跑分出爐，小米 Redmi K70 系列手機搭載

IT 之家 11 月 17 日消息，聯發科天玑 8300 處理器官宣 11 月 21 日 15 點發布，該處理器的首個跑分現已出爐。

該跑分來自一款小米機型，從型号來看屬于   Redmi K70 系列，搭載 16GB 内存，單核跑分 1512，多核跑分 4886。

聯發科天玑 8300 的 CPU 爲 1 × 3.35GHz 核心 + 3 × 3.32GHz 核心 + 4 × 2.2GHz 核心。博主   @肥威 表示，3.35GHz 的大核是   Cortex-A715，而非   Cortex-X3，GPU 是 Mali-G615 MC6。

作爲對比，上一代天玑 8200-Ultra 的單核 1224 分，多核 3921 分（IT 之家注：來自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分）。

博主   @數碼閑聊站 表示，天玑 8300 爲大叠代 4 大核 + 4 小核架構，理論性能強于高通骁龍 7 系新處理器。

關于天玑 8300 的更多信息，IT 之家将持續關注。