本文作者：何伊然，編輯：楊羽，頭圖來自：視覺中國
雖然高通上海研發中心裁員的新聞一度鬧得沸沸揚揚，但高通絕不可能離開中國。
畢竟最近十年，中國市場一直是高通最重要的營收來源地，中國大陸在高通營收的占比從 2013 财年的 49.4% 一路攀升至 2022 财年的 63.5%。華爲、小米、OPPO、 VIVO、中興、聯想、比亞迪都是高通的客戶。是的，華爲也是，在麒麟芯片被 " 絕版 " 後，其手機芯片購買自高通和聯發科。
直到 8 月底，華爲發布 Mate 60 系列手機，并宣布從 2024 年開始在其智能手機上全面采用自主研發的麒麟處理器。
随即，被譽爲行業風向标的天風證券分析師郭明錤就發帖表示，麒麟 9000s SoC 芯片讓高通成爲了最大輸家。
本來據第三方估計，華爲在 2022 年向高通采購了 2300 萬— 2500 萬顆 SoC（手機系統級）芯片，預計 2023 年采購量進一步漲到了 4000 萬— 4200 萬顆。不僅包括骁龍系列芯片，還包括中低端手機芯片、智能駕駛芯片、物聯網芯片等多個品類。
随着華爲麒麟芯片量産，外界預計 2024 年華爲對高通芯片的需求将出現斷崖式下滑。
同時，華爲的強勢回歸大概率會對其他安卓品牌手機的銷量産生極大的沖擊，這或許會造成其他品牌手機出貨量下降，間接影響高通的銷量。
但華爲的麒麟芯片回歸并不是造成高通全球裁員的最重要原因。
一
9 月 20 日，社交媒體傳言高通上海研發中心裁員，其中 Wi-Fi 部門大約 50 多人（包括軟件＋驗證）将會全部裁掉，設計相關人員等通知；其餘每個部門将會裁員 20%；補償标準爲普通員工爲 N＋4，資深無固定期限合約員工 N＋7，且沒有三倍封頂限制。
高通的回應是市場所傳的 " 大規模裁員 "" 關閉辦公室 "" 撤離上海 " 等說法誇大其詞，并表示其在第三季财報電話會議及 8 月份提交的相關報告中曾說過，鑒于宏觀經濟和需求環境的持續不确定性，公司預計将進一步采取調整措施，以實現對重要增長機遇和業務多元化的持續投資。目前，相關計劃還在制定中，預計主要措施包括裁員。
其實早在今年 2 月的财報電話會上，高通 CEO 克裏斯蒂亞諾 · 阿蒙就曾表示：" 考慮到當前的宏觀經濟和需求環境，高通正在進一步削減開支和精簡運營。"
于是今年 6 月，高通美國聖地亞哥總部宣布裁員 415 人，同時在舊金山灣區裁掉了 84 名員工。直到 9 月，" 寒氣 " 傳到大洋彼岸的上海研發中心。其實不止上海研發中心，高通在中國台灣也啓動了裁員計劃，預計 10 月或将裁員 200 人左右，占其在台員工數的約 10%。
之所以裁員，是高通糟糕的業績。今年第一季度高通營收同比下滑 17%，淨利潤同比下滑 52%；第二季度營收 84.51 億美元，同比下滑 23%，淨利潤 18.03 億美元，同比下滑 52%。
高通業績暴跌的原因主要是手機等消費電子銷量持續低迷。根據第三方機構數據，全球手機出貨量在去年全年下滑 11% 後，今年前兩個季度再次分别下滑 13% 和 11%，同期中國手機市場的出貨量分别下滑 11% 和 5%；平闆電腦市場同樣在大幅度下滑。
目前，高通的業務分爲兩大部門， 以芯片産品爲主的半導體業務 QCT 是高主要營收來源，營收占比達到 80%，其内部又分成手機終端、汽車和物聯網；QTL 則是高通專利授權的技術許可業務。
消費電子行業大幅下滑，高通裁員降本增效就不足爲奇了。
而原本高通還是享受了好幾年好日子，尤其是在美國政府 " 芯片禁令 " 的壓力下，高通一度少了個重要的競争對手，那就是華爲。
華爲的麒麟芯片問世後，搭載麒麟系列芯片的華爲手機一度在國内高端市場上突飛猛進，對搭載骁龍芯片的小米、OPPO、 VIVO 造成了巨大的壓力。下遊廠商日子不好過，也會影響到高通。美國政府的 " 芯片禁令 " 在一定程度上緩解了高通的壓力，并通過積極遊說，高通從美國政府手裏拿到了繼續向華爲出售 4G 芯片、Wi-Fi 和其他芯片的許可證，巧妙地繞過了 " 芯片禁令 " 的限制，成爲最早一批獲得批準的公司。
此外，2020 年第三季度，高通還一口氣從華爲拿到了 18 億美元的專利費。
麒麟 9000s SoC 芯片的橫空出世，又讓高通的下遊廠商小米、OPPO、 VIVO 回到了被華爲 " 支配的恐懼 " 中。
《最話》從供應鏈了解到，麒麟 9000S 芯片的良品率已經基本達到台積電水平，内部各條業務線都在搶産能，産能能滿足需求。
但華爲的沖擊還不足以颠覆高通帝國，畢竟受限于 GMS 供應的影響，華爲手機很難重返國際市場。
高通正計劃在 2024 年推出基于 3 納米工藝的第四代骁龍 8 處理器，三星電子最快将于今年年底推出采用 4 納米工藝的 Exynos 2400 芯片。而華爲正爲 5 納米工藝的下一代芯片做準備。從制程來看，高通仍然具有優勢。
所以高通公司總裁克裏斯蒂亞諾 · 安蒙雖然在電話會議上稱：" 考慮到當前的宏觀經濟和需求環境，高通正在進一步削減開支和精簡運營。" 但他還是表示，" 我們對市場持保守看法，将積極采取額外的成本措施以确保高通處于有利地位。"
二
在高通業績下滑的時候，蘋果及時拉了一把。
當地時間 9 月 11 日，高通宣布與蘋果達成芯片供應協議，蘋果在 2024 年— 2026 年推出的智能手機将繼續搭載高通的骁龍 5G 基帶和射頻系統。
根據高通聲明，2019 年與蘋果簽署的專利許可協議仍然有效。該協議原定于 2025 年到期，雙方商議後，以與此前協議 " 相似的條款 " 續約 2 年。
雖然在芯片領域，高通的 SoC 比不過蘋果的 A 系列處理器，但在基帶領域，高通是具有統治級影響力的。
由于高通幾乎壟斷了 CDMA 技術專利，多年來智能手機制造商不得不向其支付高昂的專利費用，這一費用被業内調侃爲 " 高通稅 "。
即使強如蘋果，長期以來，蘋果每賣一台 iPhone，高通便要求抽取其中 5% 作爲授權費。 随着蘋果手機售價攀升，高通的專利授權費也水漲船高。2022 年，蘋果繳納的 " 高通稅 " 達到 90 億美元，貢獻了高通 20% 的營收。
雙方一度掀起了維權大戰。
2017 年，高通指認蘋果非法使用專利，欺騙監管機構，竊取軟件幫助别家芯片制造商，并拒絕爲蘋果提供基帶芯片的授權；蘋果立刻反訴，批駁高通濫用壟斷地位，收取過高的專利費用。庫克一改多年來的溫和态度，憤怒地指責高通抽成模式是完全錯誤的。
然而，兩家公司都沒有能力完全甩開對方。蘋果嘗試用英特爾的技術替代高通，但是在 iPhone 上的使用效果并不好，高通也不可能丢掉自己最大的搖錢樹。
雙方不得不低調達成和解。2019 年 4 月，雙方簽訂了爲期 6 年的許可協議。
爲了擺脫高通的控制，蘋果斥資 10 億美元收購英特爾的基帶芯片業務，并拿到了原屬于英特爾的 17000 項專利技術，正式入局基帶芯片市場。
據報道，蘋果内部把自研 5G 基帶芯片視爲 " 關鍵戰略轉型 "，可是研發取得的進展速度遠遜于預期。
涉及到通訊的基帶是需要長期投入和積累的，蘋果不可能輕易實現彎道超車。
按此前的協議，蘋果原定規劃應該是 2024 年發布 5G 基帶芯片。根據外媒爆料，從蘋果内部測試看，自研芯片速度太慢且容易過熱，電路闆尺寸占據半個 iPhone 的面積，很難融入 iPhone 整體設計之中。
按續簽 2 年來推算，蘋果基帶芯片發布時間至少順延 2 年至 2026 年。
長期以來，三星和高通的合作關系更爲廣泛，然而今年初韓國媒體也傳出了三星組建自研團隊，和高通開展正面競争的消息。
據韓國媒體報道，三星聘請了前 AMD 高管和開發人員定制 CPU 設計，并爲 Galaxy S 系列量身定制新的 SoC。三星規劃的整體思路和蘋果相近，産品先用于智能手機，最終應用于平闆電腦和筆記本電腦。知情人士稱，如果開發進程順利，三星首批定制 CPU 核心計劃在 2027 年投入使用。
天下苦 " 高通稅 " 久矣，有點實力的科技大廠都不想乖乖繼續交稅。
三
從蘋果起訴的那一天起，高通就明白 " 反水 " 是遲早的事。
2021 年 11 月，高通在投資者大會上預估，2023 年蘋果從高通采購的基帶芯片會下降至其需求量的 20%，2024 年蘋果會使用内部自研的 5G 基帶芯片。
按照這個說辭，蘋果目前拿出來的表現遠遠低于高通的判斷，那也不怪高通趁機再賺一筆 " 高通稅 " 了。
若是換個思路，蘋果緩慢的進展或許也與智能手機市場近兩年低迷的行情有關系。如果大額的資金投入并不能帶來等量回報，暫緩研發，繼續用高通的成熟産品從性價比上來看更合适。
從現實來說，蘋果也沒有孤注一擲的必要。
華爲在 " 芯片禁令 " 的高壓下，走上自研道路才有活下去的可能性，蘋果和高通的利益紛争反倒是好商量的問題。當華爲抛出成果的時刻，高通和蘋果迅速就能摒棄紛争，握手言和了。
然而，暫時穩住了蘋果這一大 " 搖錢樹 " 也不能抵消市場蕭條帶來的沖擊，用高通總裁安蒙自己的話來說：" 業務多元化是高通的首要任務。"
新能源車市場是近年來少有的高增長市場，高通自然也是非常重視。高通早就向通用、現代、比亞迪和沃爾沃等汽車制造商銷售硬件芯片、傳感器和軟件包，這些産品被稱爲 " 骁龍數字底盤 "。在中國市場，高通 8155 是新能源車高階智能座艙的标配。
2023 年第三财季，汽車芯片業務營收 4.34 億美元，是高通唯一實現營收增長的業務。
9 月，高通宣布将向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統所需的芯片。安蒙在慕尼黑車展接受采訪時稱，預計到 2026 年高通汽車業務的收入将達到 40 億美元，到 2030 年将增加至 90 億美元。
在生成式 AI 浪潮刺激下，芯片設計行業迎來新一輪發展期。TrendForce 統計顯示，2023 年第二季度英偉達營收 113.3 億美元，環比增長高達 68.3%，超越高通，成爲新一季全球 IC 設計公司龍頭。
在市場的追捧中，英偉達市值已站上了萬億美元關口，高通仍在 1200 億美元徘徊，一年多前的最高點也未突破 2000 億美元。
最近一年，高通加大了對人工智能的投入。公司總裁阿蒙稱，高通在數據中心領域有着獨特的能力和深厚的基礎，在智能手機領域的滲透力也可以助推 AI 業務的發展。" 我們可以在本地運行這些模型。不僅可以提高性能，還可以顯著降低成本。"
高通和 Meta、微軟、谷歌等巨頭在 VR 和 AR 設備領域加強合作，以 14 億美元收購 CPU 初創公司 Nuvia 嘗試擴大在個人電腦 CPU 市場的影響力。有業内人士稱，高通已經有一套成熟的解決方案，生成式 AI 或許會成爲高通打入個人電腦市場的機會。
從短期内來看，汽車、計算機、可穿戴設備的芯片銷售這些業務的絕對體量和智能手機差距明顯，不能彌補智能手機市場下滑的空間，并且在這些領域，依然有不少競争對手。
如比亞迪在大屏中控主機使用的是高通非車規 SoC，包括 625、665、6350、7325 等不同型号。但今年 7 月比亞迪旗下高端新能源品牌騰勢 N7 的發布，首次配置了來自紫光展銳的首款車規級 5G 座艙芯片平台 A7870，性能與高通 8155 相當。領克全新 SUV —領克 08 搭載的是兩顆芯擎科技 7 納米車規級智能座艙芯片 " 龍鷹一号 "。
今年 5 月 29 日，英偉達與聯發科宣布，雙方将共同爲新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙，預計 2025 年問世，并在 2026 年至 2027 年投入量産。
和依托基帶帶來的在手機 SoC 統治級的影響力不同，汽車、計算機、可穿戴設備領域，市場更爲分散，正處在市場變革的窗口期。
就看高通能否再次抓住機會了，否則再次全球裁員也并非不可能。
