此前在公布了 2025 财年第二财季（截至 2024 年 7 月 28 日）财報時，英偉達創始人兼 CEO 黃仁勳先生承認了前一段時間的媒體的報道，Blackwell 架構産品生産上出現了一些問題，導緻較低的良品率，從而影響了出貨。英偉達在一份聲明中表示，對 Blackwell 架構 GPU 的掩膜進行了改動，以提高産量。
近日有網友透露，英偉達 Blackwell 架構産品的生産問題不僅僅影響到數據中心産品，也波及到了即将發布的新一代遊戲顯卡，相關的芯片也需要修改掩膜設計并重新流片。據了解，英偉達共修改了八款 4nm 産品的設計。按照目前數據中心産品延後出貨的情況來看，GeForce RTX 50 系列的發布和上市時間表可能也會相應延期，傳聞發布時間已經從今年第四季度延至 CES 2025。
此外，GeForce RTX 50 系列顯卡的功耗可能也會有所增加，越高端的型号，增加的部分越明顯，不同型号的增幅在 20W 到 50W 之間。不過距離新顯卡的發布還有至少幾個月的時間，不排除英偉達在最後階段還會進行調整，在過去這樣的事情也曾發生過。
根據之前的說法，Blackwell 架構 GPU 是首批采用台積電 CoWoS-L 封裝的産品，其使用 RDL 中間層與 LSI 橋接器連接小芯片，可實現約 10Tb/s 的數據傳輸速率。由于 GPU 芯片、RDL 中間層、LSI 橋接器、以及基闆之間的熱膨脹系數（CTE）不匹配，容易導緻翹曲和系統故障。爲此英偉達不得不重新設計 GPU 芯片的頂層金屬層和凸塊，以提高良品率。
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