文丨李安琪
編輯丨李勤 楊軒
高通正在成爲智能駕駛芯片市場的新變量。
36 氪獨家獲悉，高通 Ride 智駕芯片近期拿到了豐田和一汽紅旗的項目定點。此外，高通也在與國内其他頭部車企接觸。
" 順利的話，今年底可能會量産。像豐田這種全球車企，進度可能沒有那麽快，預計得 2025 年底。" 有知情人士表示。
對此，36 氪向高通官方求證，高通回應稱：以官方對外披露信息爲準。
當前，在智駕芯片市場，憑借高算力芯片 Orin X，英偉達已經成爲車企研發高階城區智能駕駛的主流選項。國産 AI 芯片公司地平線、Mobileye 在中低階智駕市場也有不可撼動位置。
在智駕芯片市場，高通雖然未見其人，但已先聞其聲。在英偉達、Mobileye、地平線的激烈競争中，車企們有了更多選擇的餘地。
據了解，高通 Ride 智駕芯片（即高通 SA8650）于 2022 年推出，分爲兩個版本，AI 算力分别爲 50TOPS、100TOPS。
高通主打中算力智駕芯片市場，大概會與英偉達、地平線正面交鋒。與英偉達 Orin X 的 254 TOPS 算力相比，有一段差距。不過通過芯片與 AI 加速器的組合，Ride 芯片的最高算力可達 2000TOPS，具有較強的性能拓展能力。
價格層面，有智駕行業人士告訴 36 氪，較之英偉達 Orin X，高通 Ride 性價比更高，單芯片能便宜 30% 左右，整體介于英偉達和地平線之間。" 雖然工具鏈沒有英偉達那麽成熟及好用，但高通工具鏈的叠代速度很快，高通在積極推進。"
目前，在汽車行業，高通更爲人熟知的是其智能座艙芯片。憑借在手機芯片的多年積累與遷移能力，高通幾乎壟斷了國内中高端車型的智能座艙芯片市場。
2019 年發布的骁龍 8155 座艙芯片，已經被廣泛搭載在智能電動車上。新一代骁龍 8295 芯片性能更是大幅提升，AI 算力是上一代 8155 的 7 倍多。
近期，市面上的熱門車型包括全新奔馳 E 級、理想 L7/L8/L9、小鵬 X9、極氪 007、小米 SU7 以及零跑 C10 等都搭載了高通 8295。" 内部之前的判斷是，30 萬左右的車才會上 8295，現在有些十幾萬的車也能上 8295，還是挺讓人震驚的。" 有高通人士說道。
汽車業務也因此成爲高通主業增速最快的一項。2023 年第 4 季度，高通汽車業務營收 5.98 億美元，同比增長 31.1%。
比起座艙芯片，高通智駕芯片起步要稍晚一籌。
據了解，高通 2021 年推出第一代智駕芯片 Ride（即 SA8540），最早還是複用座艙和消費級電腦芯片的設計，規模搭載的車型産品不多。
直到 2022 年，高通才推出完全針對自動駕駛的第二代 Ride 芯片（即 SA8650）。今年 CES 上，大疆車載就展示了基于單顆高通 8650P 芯片的城區 NOA 功能，且不依賴激光雷達。大疆車載稱，該功能将很快在合作夥伴的車型上量産。
目前，與高通 Ride 智駕芯片達成合作的車企包括寶馬、通用、大衆、奔馳等。而與豐田和一汽紅旗合作後，高通的智駕芯片陣營無疑更加龐大。
随着智駕芯片規模出貨，高通也有機會在智能座艙之後建立又一汽車拳頭産品。據了解，高通還可以提供智駕和座艙選配組合。憑借靈活的商業模式、不錯的性能和價格，高通有望在車企中掀起波瀾。
此前 2023 年初 CES，高通也推出了中央計算平台芯片 Ride Flex（即 SA8775），可以實現座艙智駕一體化功能，預計 2025 年量産。屆時将與英偉達的下一代産品艙駕一體芯片 Thor 正面抗衡。
但 2024 年汽車市場複雜且迷離，在強烈降本需求下車企有動力使用更高性價比的芯片，但重新開發與适配芯片平台也是一個巨大投入。時間窗口不等人，高通智駕芯片需要抓緊了。
