【TechWeb】12 月 4 日消息，據外媒報道，台積電 2020 年 5 月份宣布投資 120 億美元在美國亞利桑那州建設的首座晶圓廠，制程工藝已由最初計劃的 5nm 升級到了 4nm，在去年的 12 月份也已宣布将在亞利桑那州建設第二座晶圓廠，建成之後采用 3nm 制程工藝爲相關的客戶代工晶圓，兩座晶圓廠的投資接近 400 億美元。
由于台積電先進制程工藝的大客戶是蘋果，他們在亞利桑那州建設 5nm 和 4nm 制程工藝的晶圓代工廠，預計也就會爲蘋果大量代工。
而從蘋果方面最新公布的消息來看，他們将是台積電亞利桑那州工廠最大的客戶。
蘋果公司是在宣布擴大同 Amkor 在美國的先進芯片封裝合作，将是 Amkor 在亞利桑那州皮奧裏亞正在建設的工廠的第一個也是最大客戶時，透露他們也将是台積電亞利桑那州工廠最大的客戶的。
台積電在亞利桑那州的首座工廠，在 2021 年就已開始建設，首台 EUV 光刻機在今年 8 月份已開始安裝，計劃在 2024 年量産，月産能 20000 片晶圓。這也就意味着蘋果設計的部分芯片，最快在明年就将開始由台積電在亞利桑那州的工廠代工。
而在宣布同 Amkor 擴大在美國的先進芯片封裝合作時，蘋果也披露，Amkor 爲他們在亞利桑那州皮奧裏亞工廠封裝的芯片，是産自附近的台積電代工廠。
