據爆料，蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 系列中，首次搭載其自主研發的第二代 5G 基帶芯片。這一舉措标志着蘋果在移動通信技術領域邁出了重要一步，将全面替代長期以來依賴的高通 5G 基帶芯片。
蘋果的自研 5G 基帶芯片項目一直是業界關注的焦點。自蘋果宣布啓動該項目以來，公司投入了數十億美元在全球範圍内建立了多個測試和工程實驗室，并斥資約 10 億美元收購了英特爾的一個相關部門，以加速研發進程。經過多年的努力，蘋果終于迎來了自研 5G 基帶芯片的實質性成果。
據悉，蘋果的首款自研 5G 基帶芯片，代号爲 Sinope，将于明年率先應用于 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 以及部分低端 iPad 設備上。然而，這款基帶芯片在性能和功能上相對有限，僅支持四載波聚合，不支持 5G 毫米波技術，且下載速度上限約爲 4Gbps，略低于高通現有的 5G 基帶芯片。盡管如此，這仍然是蘋果在自研 5G 基帶芯片領域邁出的重要一步。
相比之下，蘋果的第二代 5G 基帶芯片在性能和功能上實現了顯著提升。據 Mark Gurman 透露，這款基帶芯片将支持 6Gbps 的下載速度，并具備 5G 毫米波技術，能夠更好地滿足用戶對高速數據傳輸和低延遲通信的需求。此外，第二代 5G 基帶芯片還将進一步提升能效表現，優化電池續航，爲用戶提供更加出色的使用體驗。
蘋果選擇将第二代 5G 基帶芯片首發搭載于 iPhone 18 Pro 系列，這一舉措無疑将進一步提升該系列産品的競争力和市場影響力。随着 5G 技術的普及和應用場景的不斷拓展，用戶對智能手機在 5G 網絡下的性能和體驗要求越來越高。蘋果通過自主研發 5G 基帶芯片，能夠更好地掌控産品的技術路線和性能表現，爲用戶提供更加定制化和優化的 5G 網絡體驗。
