芯東西 2 月 27 日報道，每當有國際大型電子盛會，就是芯片大廠們集中掙面子和秀肌肉的核心戰場，正在舉行的 MWC 2024 巴展也不例外。
在這場世界移動通信盛會上，高通、聯發科、紫光展銳、英特爾、AMD、英偉達、Arm 等芯片巨頭都刷足了存在感。
關鍵詞非常集中：5G、Wi-Fi 7、生成式 AI。
值得一提的是，亞馬遜雲科技、愛立信、微軟、諾基亞、Arm、英偉達、三星等 AI 和無線行業的大廠們聯合搞了件大事——成立 AI-RAN 聯盟。
成立目的是用 AI 技術助推無線接入網絡（RAN）技術和移動網絡的發展，最終提高移動網絡效率、降低功耗以及改造現有基礎設施。
這個通信網絡産業的大勢所趨，也成爲了一衆移動芯片企業今年重點發力的方向。
一、5G 芯片新品大爆發，Wi-Fi 7 移動連接系統首度支持 AI 優化
MWC 2024 期間發布的通信芯片新品主要聚焦更快的 5G 和 Wi-Fi 7 連接速度。
面向移動通信，最重磅之一當屬高通發布的骁龍 X80 5G 調制解調器及射頻系統——首個全集成 NB-NTN 衛星通信的調制解調器，支持終端連接至非地面網絡。除了 5G Advanced 功能外，它還搭載專用張量加速器，以支持 AI 優化。
聯發科發布了 5G RedCap（5G 輕量化）産品組合新成員 MediaTek T300 平台，集成射頻系統，搭載 MediaTek M60 調制解調器，可爲 5G 設備提供高連接可靠性與更長的電池續航時間，同時減少産品開發周期和成本。該平台上已完成 5G SA 網絡連接及 VoNR 通話和數據傳輸測試，适用于需大規模部署的物聯網、工業物聯網、移動連網、安全、物流等領域。
紫光展銳除了宣布紫光展銳 5G RedCap 物聯網芯片平台 V517 的商用進展外，還在 MWC 2024 上展出首款 IoT-NTN 衛星通信 SoC V8821 芯片及終端原型樣機，并推出業界首款全面支持 5G R16 寬帶物聯網特性的芯片平台 V620。
V620 基于紫光展銳第二代 5G 通信技術平台，擁有 4 核 Arm Cortex-A55 CPU，支持 5/4/3/2G 全網通和 5G TSN，内存預留 100MB+ 資源，可廣泛應用于 5G FWA、5G 手持終端、5G 模組、筆電、網關等多種形态的設備。
面向 5G 基礎設施，高通展示了 3 項 AI 輔助網絡管理增強特性，包括助力 RAN 工程師簡化網絡和切片管理任務的生成式 AI 助手，降低網絡能耗的 AI 輔助開放式 RAN 應用程序（rApp），以及 AI 輔助 5G 網絡切片生命周期管理套件。
英特爾發布了兩款至強處理器：1）在單芯片集成多達 288 個能效核的 Sierra Forest，預計今年晚些時候發布，能在降低能耗的同時提高 5G 核心網性能；2）Granite Rapids-D 處理器，利用優化的英特爾 AVX 指令集來實現 vRAN 性能的顯著提升，并集成了英特爾 vRAN Boost 加速功能，正在進行樣品測試，将于 2025 年發布。
此外，英特爾宣布其面向 5G 核心網降本增效而推出的英特爾基礎設施電源管理器軟件已得到業界廣泛采用；并發布了全新邊緣平台，通過單一控制面闆實現基于政策的、無人爲幹預的基礎設施、應用和一系列邊緣節點上 AI 的管理。
AMD 亦在 MWC 2024 期間展出了 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 等領域的先進技術及解決方案，包括展示将 AMD 芯片用于無線電和 vRAN、8T8R 400MHz 無線電的 low-PHY 功能與基于 ResNet 的圖像分類器并行運行等等。據介紹，愛立信和澳洲電信正采用第四代 AMD EPYC 處理器，爲 5G 核心網功能提供能源效率與實現現代化；Parallel Wireless 在 AMD EPYC 8004 系列處理器上部署 GreenRAN 5G DU 軟件。
2021 年成立的成都通信芯片公司新基訊，這次在展會上發布了 IM6501 和 IM2501 兩款 5G 輕量級芯片，分别面向 5G 入門級手機和 5G 物聯網市場，均支持 4G/5G 雙模。
越南電信公司 Viettel 宣布推出 5G DFE 芯片。該芯片據稱擁有每秒 1 萬億次運算的計算能力，滿足 3GPP 的 5G 标準，可與全球排名前 10 的半導體公司的 5G DFE 芯片相媲美。Viettel 還推出了自動化網絡優化系統來提高運營效率、降低能耗并自動解決 5G 和 4G 網絡的問題。
Wi-Fi 7 也是此次高通發布的新品重點：面向多設備互聯推出的 FastConnect 7900 移動連接系統，是行業首個支持 AI 優化性能并在單個芯片中集成 Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案，集成超寬帶技術、Wi-Fi 測距和藍牙信道探測，打造一套近距離感知技術。
此外，面向車載場景，高通推出了業界首個車規級 Wi-Fi 7 接入點解決方案高通 QCA6797AQ，能基于 Wi-Fi 7 助力提升鏈路可靠性、降低時延、增加網絡容量，支持更快的連接，能減少外部幹擾導緻的卡頓或掉線情況發生。
聯發科還展出了 5G-A 衛星通信相關技術解決方案，并用一隻機械臂來演示衛星通信的過程，吸引了不少參展者駐足。
二、手機 PC 芯片集攻生成式 AI，把大模型落地端側門檻打下來
生成式 AI 是芯片大廠展品的另一重頭戲。高通、聯發科等移動芯片巨頭，紛紛展示了基于自家芯片實現的各類 AIGC 功能，從 AI 識圖、AI 語音閑聊、AI 圖片生成，到 AI 拍照摳圖處理。紫光展銳也展出了數十項 AI 技術應用及功能動态。
高通演示了在安卓智能手機和 Windows PC 上運行超 70 億參數的多模态大模型和定制視覺大模型，并演示在汽車場景中骁龍數字底盤平台所支持的傳統 AI 和生成式 AI 功能。
▲高通展台
值得一提的是，前段時間大火的 AI 新硬件代表之一 Humane Ai Pin 出現在了高通展台上。
聯發科将演示重點放在其天玑 9300 和天玑 8300 移動處理器的生成式 AI 能力上，包括如何運行文生圖、視頻生成、實時處理正在錄制的人物影像等端側 AI 技術，并展示了基于天玑 9300 移動芯片的端側實時 AI 視頻生成應用。
紫光展銳同樣展示了在 AI 領域的最新成果，例如其高性能 SoC T820 所采用的最新紫光展銳 AI 計算平台，支持對模型權重值和激活值進行低比特量化、業界主流訓練框架接入、先進的權重壓縮技術，有助于大模型在端側的部署。紫光展銳首顆 AI+8K 超高清智能顯示芯片平台 M6780 也能支持複雜的 AI 運算。
英偉達面向筆記本電腦推出了兩款全新入門級消費級顯卡 RTX 500 和 RTX 1000，在跑 Stable Diffusion 等模型時，相比 CPU 能夠提供高達 14 倍的性能、3 倍的 AI 照片編輯速度、10 倍的 3D 渲染圖形性能。兩款 GPU 将在今年春天上市。
高通還爲開發者提供了一個 AI 模型庫，裏面有 75 個預優化的主流 AI 和生成式 AI 模型，都面向端側 AI 做了優化，包括 Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B 等。這些模型已在高通 AI Hub、Hugging Face 和 GitHub 上提供，能充分利用高通 AI 引擎内所有核心的硬件加速能力，将推理速度提升 4 倍。
結語：從網絡到終端，AI 已無處不在
總體來看，在 MWC 2024 上，芯片大廠們發布了更多新品，并展示其技術、産品和解決方案如何進一步爲網絡、雲、邊緣、PC、手機等領域提供更快的連接速度與更好的效率與能效表現。
而 AI 技術對優化這些領域的應用體驗大有裨益，從基礎設施到硬件，在這些芯片企業的推動下，AI 正深入到更多細分場景與行業落地，幫助解決日益複雜的企業工作負載挑戰和持續優化終端設備的消費者體驗。
