再過不到三個月,高通的最新旗艦處理器第三代骁龍 8 就要發布了,這意味着各位手中的搭載第二代骁龍 8 的手機,又要變成「老古董」了,不得不感歎如今電子産品的叠代速度之快。
(圖片來源:雷科技攝制)
不過讓小雷更加意外的是,近日外網已經公布了第四代骁龍 8 的相關信息,表示高通目前已經和台積電、三星敲定了第四代骁龍 8 芯片的生産協議。
看到這則新聞,小雷有些疑惑,畢竟之前三星代工的幾款骁龍處理器并未達到市場的預期,爲何高通又要重新把生産授權交給三星?台積電和三星的雙版本骁龍 8 Gen 4 是否又會給予手機廠商們更多選擇?
3nm+ 新架構,高通骁龍要起飛?
熟悉科技行業的讀者們應該清楚,按照台積電的叠代速度,3nm 制程工藝已經在今年正式投入量産,而首批吃上 3nm 制程紅利的并非高通和聯發科,而是蘋果。
3nm 制程工藝最大的優勢就是能提供更高的晶體管密度,允許設計師在同樣大小的處理器中安裝更多的核心,能夠有效提升處理器的能效比。官方表示相比起 5nm 工藝,在晶體管邏輯密度可以提升 1.7 倍,性能提升 11%,同等性能下功耗可以降低 25%-30%。
(圖片來源:veer.com 圖片已獲取授權)
換句話說,今年即将發布的 iPhone 15 系列就能憑借 3nm 制程紅利,在性能、續航、功耗等多個方面和安卓市場拉開不小的差距。而高通和聯發科沒選擇首批用上 3nm 制程工藝的原因也很簡單,生産成本太高,除了蘋果外幾乎沒有一家廠商能承擔得起。因此高通選擇等到 3nm 工藝成本下降後再給自家處理器用上也是無奈之舉。
那麽用上 3nm 的第四代骁龍 8 到底什麽水平呢?首先可以确定的是,第四代骁龍 8 在能效比和性能上的提升會遠超第三代骁龍 8 處理器;其次還有業内人士爆料,第四代骁龍 8 将舍棄高通使用多年的 Arm 架構,轉而使用自研的 Nuvia CPU 架構。
根據透露,高通自研的 Nuvia 架構能讓 CPU 采用短流水線、且沒有睿頻的設計,因此不存在随着功耗提高、性能增長速度大幅減慢的問題,可以應用于非常廣泛的低功耗場景。
(圖片來源:veer.com 圖片已獲取授權)
業内人士預測第四代骁龍 8 會采用 2 個 Nuvia Phoenix 性能核心和 6 個 Nuvia Phoenix M 核心的全新雙集群八核心 CPU 架構方案。最高頻率可達到 3.4GHz,4 個定制設計的能效核,最高頻率爲 2.5GHz。此外,其 GPU 采用了 Adreno 740,支持 DirectX 12、OpenCL/DirectML 和 Vulkan 1.3,配有 AV1 編解碼器。
基于新架構,高通自然也帶來了更多的進步,根據消息暗示,第四代骁龍 8 處理器将擁有三個版本,其中最差的擁有 4 個性能核心以及 4 個能效核心,定位中端的有 6 個性能核心以及 4 個能效核心,定位最高端的則擁有 8 個性能核心和 4 個能效核心,這也是首款核心數達到 12 顆的手機處理器。
除了核心數上的差距,小雷預計三款第四代骁龍 8 處理器在頻率、GPU 方面也會有所不同,也能幫助手機廠商更好地在不同價位配備相應的處理器。
另外第四代骁龍 8 處理器還将支持 LPDDR6 标準内存,相比主流的 LPDDR5X,在内存帶寬和功耗方面會有 20% 左右的提升,在讀取遊戲或是大型文件時加載速度會更快。不過更換架構也并非全是好事,更換 CPU 架構意味着手機廠商之前辛辛苦苦做好的成熟适配方案将全部作廢,包括影像、性能調度、音頻等方面,需要大量的時間和人力來彌補。
雖說目前關于第四代骁龍 8 的信息還不多,但可以确定的是它相比第二代和第三代骁龍 8,會有較大的提升。
雙版本 3nm,高通想做什麽?
開頭我們就曾提到,除了我們的老朋友台積電外,三星也極有可能成爲第四代骁龍 8 的供貨商之一。不過三星之前代工過的兩款骁龍處理器,在能效比上的表現有些不盡人意,導緻三星工藝在市場中的口碑一直不怎麽好。不過爲了防止用戶出現體驗上的差異,高通也是比較誠實,專門做了區分。
有意思的是,從工藝架構來看,三星的 3nm 制程工藝采用的是 GAA 架構,而台積電則是傳統的 FinFET 晶體管架構,三星也因此成爲業界第一個将 GAA 技術應用到手機芯片上的代工廠商。
(圖片來源:雷科技攝制)
GAA FET 架構的晶體管提供了比 FinFET 更好的靜電特性,可滿足某些栅極寬度的需求,這意味着在同等尺寸結構下,GAA 的溝道控制能力比 FinFET 更強,尺寸可以進一步微縮。因此此次的三星代工,我們可以報一些期望。
那麽,高通爲什麽要冒着風險使用雙代工呢?說白了還是成本,哪怕到了 2024 年台積電 3nm 制程工藝的成本會有所下滑,但成本相比 5nm 還是要高出不少的。另外根據之前的爆料,台積電 3nm 的良率并非我們想象中那麽高,預計台積電 3nm 工藝的良率在 55%-60%,這也意味着更高的成本和相對低的生産效率,也成爲今年多數廠商放棄 3nm 工藝的原因。
爲了盡可能降低量産成本,選擇向另一家代工廠抛出橄榄枝是正确的選擇,一旦讓台積電在該領域形成了壟斷趨勢,不管是高通還是手機廠商都會受到波及。
(圖片來源:veer.com 圖片已獲取授權)
不難看出,高通第四代骁龍 8 極有可能成爲安卓市場崛起的信号,3nm 工藝制程加上高通自研的架構系統能夠進一步發揮出骁龍芯片的潛力。在被蘋果 A 系列芯片領先多年之後,如今的第二代骁龍 8 已經在 GPU 方面有所超越,後面的随着第三代骁龍 8 和第四代骁龍 8 的不斷叠代,未來性能将不再成爲區分蘋果與安卓手機的重要參數,安卓手機或将走上性能領先的道路。