Redmi K70 系列一款機型已經備案,和小米 14 系列一樣,都用的骁龍 8 Gen3 旗艦,Redmi K70 系列将會發布兩款機型,Pro 版本将會搭載高通骁龍 8 Gen3 移動平台,這顆芯片采用台積電 N4P 工藝,CPU 部分是 1+5+2 架構設計。
Cortex-X4 的物理尺寸增大了不到 10%,是有史以來最高效的 Cortex-X 内核。2MB 的 L2 緩存大小帶來更高的性能,高通骁龍 8 Gen3 跑分将會再創新高。