近日，碳化矽芯片設計企業至信微電子完成數千萬元 A 輪融資，由深智城産投、正景資本以及老股東前海揚子江基金、太和基金共同投資。
據了解，本次融資将用于加速公司産品研發、團隊擴建以及市場拓展等。
今年 2 月，至信微電子剛剛完成數千萬元天使 + 輪融資，由深圳高新投領投，半導體産業基金前海揚子江基金，思脈産融以及老股東金鼎資本、太和資本參投。
深圳市至信微電子有限公司成立于 2021 年 11 月，創始人張愛忠是國内著名的功率半導體專家，所帶領的團隊是國内最早開始研究碳化矽設計與工藝技術的團隊，擁有業界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。
至信微電子團隊由來自華潤微，台積電，意法半導體，等世界知名半導體企業的資深人士組成，具有強大的産業資源及行業背景。核心成員從事半導體功率器件設計和工藝開發 20 餘年，擁有多項專利及知識産權。
據介紹，至信微電子專注于碳化矽功率器件研發，主打産品爲碳化矽 MOSFET 及模組等系列産品，公司推出的碳化矽器件産品目前已在光伏、新能源汽車、工業等領域獲得客戶認可。
值得一提的是，在 2023 年 6 月的 " 第二屆中國 · 南沙國際集成電路産業論壇 " 上，至信微發布了主要應用于電動汽車主驅模塊的 1200v／16m Ω 碳化矽 MOSFET，該産品單位面積比導通電阻 RSP 達到驚人的 2.8m Ω ∙ cm2。
