高通位于上海自貿區的工廠
近日，多個社交平台上有關 " 高通上海公司即将大規模裁員 " 的消息傳得沸沸揚揚，有網友爆料稱 " 本次裁員主要集中于無線業務研發部門，補償标準爲普通員工（包含剛入職的員工）N+4，無固定期限的資深員工 N+7"。
對于市場傳聞，高通公司 21 日對媒體回應表示，公司确有裁員計劃，但市場所傳的 " 大規模裁員 "" 關閉辦公室 "" 撤離上海 " 等說法誇大其詞。對此，高通對外媒體公關向《華夏時報》記者确認了澄清内容的真實性。
9 月 22 日，《華夏時報》記者先後來到位于上海張江亮秀路及碧波路的高通公司辦公室，因安保原因，記者并未進入到辦公區，但高通内部工作人員向記者透露，公司目前的日常工作仍在正常進行，并未出現 " 關閉辦公室 " 的情況。
随後記者來到位于上海自貿區内的高通工廠，工廠内機器運作的轟鳴聲在廠外即可聽見，時常有運輸貨車來往。據現在工作人員介紹，工廠内一切工作正常。
一位高通芯片設計工程師向《華夏時報》記者表示，目前自己并沒有接到裁員通知，但近期公司确實在裁員，已經有同事陸續談話離職，但也并沒有網上說的那麽誇張。另有一位接近高通管理層的市場人士向本報記者表示：" 裁員并非針對上海，高通在中國區的裁員大概在 20% 左右，10 月份的動作應該會更加集中。"
" 裁員或才剛剛開始 "
據網傳消息顯示，由于高通公司業務的調整需要，将采取一次規模較大的 " 人員調整 "。 高通此次裁員涉及整個中國區，上海的 WiFi 部門大約 50 多人（包括軟件＋驗證）将會全部裁掉，設計相關人員等通知；其餘每個部門将會裁員 20%；補償标準爲普通員工爲 N＋4，資深無固定期限合約員工 N＋7，且沒有三倍封頂限制。
高通位于上海浦東新區亮秀路的辦公樓
高通位于上海張江碧波路的辦公室
還有消息稱，高通的移動部門将是裁員重災區，預計将裁減約 20% 的員工。該部門主要負責智能手機芯片，也是高通的主要收入來源之一。
記者了解到，此次傳言中高通中國區被裁撤的 WiFi 部門源自 12 年前的一項收購。2011 年 1 月，高通宣布斥資 31 億美元收購了 WiFi 芯片巨頭 Atheros Communications，以彌補其在無線局域網絡産品組合上的短闆。而彼時 Atheros Communications 在中國的研發部門正是高通中國區 WiFi 部門的前身。
一位高通模拟 IC 設計工程師向本報記者确認，WiFi 部門确實有一個小團隊被裁員了，但還沒有外界傳得 " 一鍋端 "，不過據高通中層領導向其透露，裁員或許才剛剛開始，後續還會裁員，規模會更大。
記者緻電上海、北京、深圳、西安的高通公司，其中上海辦公室的電話始終斷線，北京和深圳的辦公室電話無人接聽，僅有西安辦公室的工作人員向《華夏時報》記者表示，西安地區的主要職位是工程師，但近期并未聽說有裁員的相關情況，西安高通公司目前一切如常。
針對裁員傳言，高通公司在 9 月 21 日對外公開回應稱，高通在第三季度财報電話會議上和 8 月提交的 10Q 報告中曾說過，鑒于宏觀經濟和需求環境的持續不确定性，公司預計将進一步采取調整措施，以實現對重要增長機遇和業務多元化的持續投資。雖然相應計劃還在制定中，但預計主要措施将包括裁員，不過市場所傳的 " 大規模裁員 "" 關閉辦公室 "" 撤離上海 " 等說法誇大其詞。
高通公司還表示，預計與裁員等措施相關的行動将産生大量額外的調整費用，而其中很大一部分預計将發生在 2023 财年第四季度。高通目前預計，相應的調整措施将在 2024 财年上半年基本完成。在中國采取的調整措施也是之前對外溝通的相應計劃的一部分。
公開資料顯示，高通公司創立于 1985 年，總部設于美國加利福尼亞州聖叠戈市，是全球最大的移動芯片供應商。1994 年，高通公司正式進入中國，在随後近 30 年的時間裏，高通陸續在北京、上海、深圳和西安開設了 4 個辦公室，并且在北京和上海設立了研發中心。根據統計機構的數據顯示，目前高通在中國區的員工總數大約有 5000 人。
事實上，爲了削減成本，高通早已開啓全球裁員模式。
早在 2022 年底，高通将手機芯片銷售跌幅預測從個位數下調至較低兩位數百分比，同時還調整了資本支出計劃，并開始對某些部門進行選擇性裁員。彼時，高通首席财務官 Akash Palkhiwala 向媒體表示，全球面臨許多不确定性，高通第一件事就是減少更成熟領域支出，并對某些部門選擇性裁員，并減緩招聘。
自 2022 年末至今年 3 月，高通美國加州總部共有 232 名員工被裁；今年 5 月高通宣布将在全球裁員 5%，主要集中于移動部門；6 月，高通宣布将繼續裁減加州聖地亞哥總部的 415 名員工，其中大多數職位爲工程師；8 月，高通公司被傳在台灣将裁員 200 人，并且不會調薪，再加上之前離職的上百人，高通在台 1700 人的營運規模已經下降到 1400 人。
Akash Palkhiwala 曾公開表示，預計公司削減成本的措施将持續到下一個财年。除了各大科技企業都在做的降本增效之外，疫情期間高通存在的過度招聘員工情況，也是高通今年持續裁員的重要原因。數據顯示，高通在上個季度中用于重組的費用爲 2.85 億美元，其中就包含有較高比例的員工遣散費用，高通預計這項費用在第四季度将達到更高數額。
高通不 " 通 " 了
在移動通訊領域，高通一直是全球最大的芯片供應商之一，而手機通信芯片是其業績的重要支撐。但在過去兩年，全球手機銷量陷入增長停滞狀态。
根據 Canalys 的數據顯示，截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續第五個季度下滑。其中，2023 年一季度同比下滑 12%；2023 年二季度出貨量同比下滑 11%。從銷售額來看，市場研究機構 Counterpoint 的數據顯示，2023 年第二季度，全球智能手機市場的銷售額同比下降 8%，季度環比下降 5%。這是連續第八個季度出現同比下降。
中國是高通手機芯片的最大市場，根據财報，高通 2022 财年在中國市場營收達 281 億美元，占總營收的 64%；小米、OPPO、華爲、vivo、榮耀等中國手機廠商以及大部分新能源汽車廠商，都是高通的客戶。
但與全球手機市場一樣，中國智能手機市場也持續萎靡。IDC 發布的數據顯示，2023 年上半年，中國智能手機市場出貨量約 1.3 億台，同比下滑了 7.4%。雖然第二季度中國智能手機市場出貨量約 6570 萬台，同比下降 2.1%，降幅明顯收窄，但是這主要得益于中國大陸 618 購物節的推動，且效果遠低于去年同期。而在短暫的促銷刺激需求之後，智能手機市場似乎陷入了更爲低迷的局面。
在智能手機市場持續下行的背景下，高通核心業務手機芯片的業績也随之閃崩。8 月初，高通發布了截至 2023 年 6 月 25 日的 2023 财年第三财季财報。根據财報，高通第三财季營收 84.51 億美元（約合人民币 607 億元），相比去年同期的 109.36 億美元下滑 22.7%；淨利潤爲 18.03 億美元（約合人民币 130 億元），相比去年同期的 37.3 億美元下滑 51.7%。而在一季度，兩項關鍵指标的下滑幅度分别爲 17% 和 41%。
此外，高通公司的半導體業務（QCT）和專利技術許可業務（QTL）兩大核心業務部門均下滑。半導體業務（QCT）中的手機終端闆塊占據主要地位，受全球智能手機市場下行的影響，該業務闆塊營收同比下滑超過 25%，物聯網也同比下滑近 24%。高通公司唯一實現增長的汽車芯片雖然同比增長 12.7%，但是與 QCT 旗下的手機終端和物聯網相比，其營收占比僅爲 5%，對整體業績貢獻程度較低。
記者了解到，今年高通公司爲了盡快清庫存回血，大幅降低了中低端 5G 智能手機的芯片價格，部分芯片的降幅甚至超過了 20%。但盡管如此，高通的存貨水平仍在持續攀升。截至 2023 年第二季度末，高通的存貨價值爲 66.28 億美元，比截至 2022 财年末（2022 年三季度末）的 63.41 億美元還要高。
高通财務主管 Akash Palkhiwala 在與分析師舉行的财報電話會議上表示：" 手機持續複蘇的時間仍難以預測，客戶對購買仍持謹慎态度。"
高通對于第四财季（三季度）業績展望爲，營收将達到 81 億美元至 89 億美元；每股攤薄收益将達到 1.37 美元至 1.57 美元，整體的業績指引不及市場預期。同時，高通還預計今年手機銷量将出現 " 高個位數百分比 " 下降，部分原因是中國經濟複蘇緩慢，這将會對于高通全年業績産生不利影響。
對此，九三學社中央科技委委員陳根向《華夏時報》記者表示，高通業績的下滑主要體現兩方面的問題，一方面是全球消費電子複蘇乏力；另外一方面是中國市場的不斷國産化，一定程度的擺脫對高通的依賴。在這兩方面的影響下，就拖累了高通的業績，導緻高通出現裁員也是必然現象。
華爲蘋果 " 打架 "，卻苦了高通
" 美國在芯片産業的打壓與脫鈎戰略不進行調整，将會對高通等相關企業的業績帶來比較大的影響。而随着華爲爲首的企業，在芯片領域自主化創新的突破，以及主産替代産業鏈的不斷完善與成熟，以及蘋果等企業在 5G 領域的自研突破，将會持續性地擺脫對高通等企業的依賴。" 陳根說。
事實的确如此，随着近期華爲新機 Mate60 系列攜麒麟芯片重新上線，讓高通的神經不得不緊張起來。
8 月 29 日，在沒有召開新品發布會的情況下，華爲基于自研麒麟芯片的新一代旗艦手機 Mate60Pro 正式開售，雖然定價高達 6999 元，但依然備受追捧，線上線下均 " 一機難求 "。此後 Mate60、Mate60Pro＋、MateX5 等多款新機型陸續開售，仍都是供不應求。而在這些新品背後，絲毫沒有高通的身影。
随着華爲麒麟芯片的強勢回歸，勢必将減少華爲對于高通芯片的需求。天風國際分析師郭明錤指出，華爲在 2022 年和 2023 年分别向高通采購了 2300 萬— 2500 萬片和 4000 萬— 4200 萬片面向智能手機的骁龍 SoC，給高通帶來了一筆額外的收入。但是随着華爲 Mate 60 系列及後續其他新機型重新采用自研的麒麟芯片，預計将快速減少對于高通骁龍芯片的需求。
根據郭明錤預計，華爲新機型可能将從 2024 年開始全面采用全新自研麒麟處理器，屆時高通将徹底失去華爲的訂單，同時還将面臨着華爲手機重新崛起，導緻其他非華爲品牌手機出貨量下滑的風險。其中，衆多的安卓智能手機品牌廠商的衆多機型都有采用高通的骁龍處理器，這也意味着，随着華爲從其他安卓智能手機品牌廠商手中搶下更多的市場份額，這些安卓智能手機廠商對于高通骁龍芯片的需求也将會出現大幅下滑。同樣，華爲旗艦機型也将會對蘋果 iPhone 形成競争，這也将在一定程度上導緻高通對蘋果 5G 基帶芯片出貨的減少。
或是爲了順應時勢，日前，高通宣布了一項轟動業内的決定：他們将開始支持華爲自主研發的鴻蒙操作系統，消息一出，便引起了國内外的廣泛關注和熱議。
高通方面表示，接入鴻蒙系統将爲鴻蒙系統提供更多的硬件支持和兼容性。高通在全球芯片廣泛應用于全球各種設備，其與鴻蒙系統的對接将使得幾乎所有搭載高通芯片的設備都可以安裝和使用鴻蒙系統。
而除華爲之外，蘋果也在試圖擺脫對高通的依賴。9 月 22 日，iPhone15 正式發售，與華爲的 Mate60 系列 " 正面硬剛 "。雖然此前，高通公司宣布已與蘋果達成芯片供應協議，将爲其 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手機提供骁龍 5G 調制解調器和射頻系統。但盡管如此，蘋果自 2019 年來一直緻力打造自己的基帶芯片，并爲此收購了英特爾的調制解調器部門。分析師郭明錤此前預計蘋果會在 2025 年推出自研 5G 基帶的 iPhone 機型。屆時，蘋果作爲高通公司的大客戶，芯片訂單自然也會減少。
對此，資深産業經濟觀察家梁振鵬向《華夏時報》記者表示，蘋果自研 5G 芯片，華爲麒麟芯片卷土重來，高通将面臨來自兩個強大競争對手的夾擊，手機芯片市場的競争也将更加激烈。
" 手機芯片市場接下來的發展趨勢包括更大的專注于 5G 技術，以及更高性能和更低功耗的芯片。随着 5G 網絡的普及，手機芯片将需要更好地支持高速數據傳輸和處理能力。同時，随着人工智能和物聯網等技術的發展，手機芯片也将需要更強大的計算和處理能力。因此，手機芯片市場将趨向于更高性能、更多功能和更低功耗的發展方向。" 梁振鵬說。
