IT 之家 3 月 18 日消息，據台媒《經濟日報》報道，台企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有着長期合作關系，曾爲蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。
以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由台積電同時負責前道芯片生産和後道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成爲日月光先進封裝産能首個大客戶。
據了解，日月光将負責把 M4 處理器同 DRAM 内存進行 3D 封裝整合，預計将于下半年開始生産。
▲ 與 36GB 内存一同封裝的蘋果 M3 Pro 處理器。圖源蘋果官網
該過程整體難度在台積電的 InFO 和 CoWoS 兩種先進封裝實現之間，考慮到日月光在先進封裝領域的長期布局，不存在技術問題。
IT 之家從日月光官網了解到，該企業于 2022 年推出了 VIPack 先進封裝平台。此平台包括基于高密度 RDL 重布線層的 FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP 四項技術以及基于 TSV 矽通孔的 2.5D / 3D IC 封裝和 CPO 光學共封裝兩項技術，可提供全面解決方案。
業界認爲此次蘋果下單可帶來示範效應，日月光未來先進封裝客戶将進一步增加。
