格芯、MIT 達成半導體研發合作協議，首批項目将導入矽光子技術

IT 之家 3 月 3 日消息，格芯 GlobalFoundries 當地時間 27 日宣布同麻省理工學院 MIT 達成一項新的主研究協議，雙方将共同追求進步和創新，以提高關鍵半導體技術的性能和效率。

格芯與 MIT 雙方新一輪合作的研究重點将是 AI 和其它應用，首批項目預計将基于格芯的 22nm FD-SOI 工藝 22FDX（可爲邊緣智能設備帶來超低功耗）和差異化矽光子技術（能通過多類型芯片集成提高數據中心能效）。

格芯首席技術官 Gregg Bartlett 表示：

通過将麻省理工學院的世界知名能力與格芯領先的半導體平台相結合，我們将推動格芯 AI 基本芯片技術的重大研究進展。

這次合作彰顯了我們對創新的承諾，突出了我們對培養半導體行業下一代人才的奉獻精神。我們将共同研究行業的變革性解決方案。