地平線今日披露計劃于明年 4 月正式發布的征程 6(J6)全新系列芯片的部分技術及商業合作細節。其中 J6 旗艦版最高算力達 560TOPS,可實現 CPU、BPU、GPU、MCU 四合一的高度集成,最大可接入 24 路攝像頭、激光雷達等多類傳感器。據悉,比亞迪、廣汽集團成爲地平線征程 6 首批量産意向合作車企。此外,地平線與大衆旗下 Cariad 軟件成立的合資公司将推出基于 J6 開發的 L2++ 以上的智駕産品。(藍鲸記者 寇建東)