【TechWeb】6 月 6 日消息,據外媒報道,芯片代工商台積電已經開始爲試産 2nm 工藝做準備。
2nm 工藝是台積電的一個重大節點,将采用納米片晶體管(Nanosheet)取代鳍式場效應晶體管(FinFET),這意味着該公司工藝正式進入 GAA 晶體管時代。
與 3nm 芯片相比,在相同功耗下,2nm 芯片的速度快 10%-15%;在相同速度下,功耗降低 25%-30%。
此前,該公司宣布,計劃到 2025 年大規模生産 2nm 芯片。今年 4 月份,供應鏈消息稱,該公司的 2nm 工藝将在 2025 年下半年在新竹市寶山鄉進入量産。
消息來源也稱,今年,一條小規模試産線的目标是生産 1000 片晶圓,2024 年将進行風險試産,2025 年将進行大規模生産。
消息人士表示,台積電已派遣工程師和支持人員前往竹科寶山研發工廠,爲 2nm 工藝試産做準備。該公司計劃組建一支由 1000 多名專家組成的專門研發團隊,率先在竹科寶山晶圓 20 廠進行大規模生産。
在 2nm 工藝實現量産後,蘋果和英偉達預計将成爲首批客戶,給三星等競争對手帶來巨大壓力。
台積電的 2nm 計劃可能使其與三星展開正面競争。據悉,三星擊敗了台積電,成爲第一家廣泛采用 3nm 工藝的芯片制造商。去年,該公司也宣布,預計到 2025 年量産 2nm 芯片。(小狐狸)