封裝方案升級！蘋果M5芯片即将量産

有消息稱蘋果即将推出全新的 M5 系列芯片，包括 M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra，這一消息由知名分析師郭明錤透露。據悉，M5 系列芯片将基于台積電第三代 3nm 制程工藝（N3P）打造，并采用全新的服務器級别的 SoIC 封裝方案，這是一種創新的多芯片堆疊技術，有望爲蘋果産品帶來更爲卓越的性能表現。

根據爆料，蘋果 M5 系列芯片的量産計劃已經确定。其中，M5 芯片預計将在明年上半年開始量産，而 M5 Pro 和 M5 Max 則将在明年下半年量産。至于最高端的 M5 Ultra，則要到 2026 年才會量産。按照計劃，首發搭載 M5 系列芯片的将是明年下半年登場的 MacBook Pro。而到了 2026 年上半年，MacBook Air 也将升級至 M5 系列芯片。