文 | 吳優
編輯 | 王方玉
36 氪獲悉，近日，上海玟昕科技有限公司（以下簡稱 " 玟昕科技 "）完成近億元人民币的 B 輪融資，由耀途資本、國和投資聯合領投，方廣資本、金山金水湖基金跟投。融得資金将主要用于工廠的建設和海外研發中心的拓展。
創立于 2019 年的玟昕科技是一家先進的材料平台性公司，專注于光、熱固化功能材料及電子級濕化學品的研發、生産和銷售。
公司已擁有上海、衢州雙生産基地，與顯示和半導體相關的各類産品産能每年約 1500 噸，目前正積極規劃上海的二期生産基地。
泛半導體是全球各政府積極推動的重點産業，近十年中國泛半導體産業突起，成爲全球最主要的半導體、平闆顯示制造地區。據機構 SEMI 2020 年的統計數據，上述市場在中國大陸的産能分别占全球的 19%、56%。
在此背景下，作爲泛半導體産業基礎與核心的電子材料需求持續增長。根據 QYR 的統計及預測，2023 年全球半導體材料市場銷售額達到了 806.6 億美元，預計 2030 年将達到 1261.2 億美元，
玟昕科技研發的材料分爲亞克力體系、聚酰亞胺體系和環氧樹脂體系，最終産品運用爲顯示和半導體器件上的層間材料。
" 公司已經構建了三種體系的産品生态。" 玟昕科技創始人黃光鋒表示，其亞克力體系已經成功實現了高低溫感光 OC 和感光隔離柱的量産，正在不斷研發和測試有機絕緣膜、TFEink 等産品；聚酰亞胺體系推出了 PSPI 和 PI；環氧樹脂體系方面，産品線包括 Underfill、CUF、LMC 以及 SR 體系産品等。
技術優勢上，玟昕科技構建了平台式研發中心，旨在拉通基礎材料表征和産品驗證試驗平台，布局核心樹脂結構專利。公司還計劃今年在海外建立研發中心，和國際市場以及供應鏈接軌。
黃光鋒告訴 36 氪，樹脂的自制可控是企業研發深入高效的關鍵，這種原材料對産品特性有極大影響，還占據大部分成本。公司已經成功研發了自有合成樹脂主體，可以爲最終産品提供卓越性能。截至目前，玟昕科技共申請 14 份發明專利， 其中 8 份已得到授權。
團隊方面，玟昕科技由數位行業資深博士、碩士及行業專家領銜，有晶圓半導體封測應用領域的專家及高分子 材料領域的博士以及相關行業專家。高分子封裝材料應用領域則集合了樹脂合成、材料應用、配方結構設計優化、工藝驗證等方向的中外專家合作團隊。
豐富的研發經驗使得玟昕科技在晶圓及先進封裝、半導體傳統封裝等應用領域能提供可持續發展的高端電子膠粘劑。據悉，玟昕科技的電子材料産品已經通過了客戶内部的可靠性驗證，正處于面向市場規模化放量的階段。
" 除了産品開發本身，電子材料的量産成功是 Maker 和 User 深度長周期合作的成果 "。36 氪了解到，由于電子材料的驗證周期長、驗證成本高，擁有深度、長期的戰略合作夥伴，才能确保産品開發後有完備的測試驗證場景。而惠科、京東方、華爲等企業作爲玟昕科技的股東客戶，爲其在賽道深耕提供了支持。
" 玟昕科技堅信，持續高比例的研發投入是确保公司具有持續動力的有效保障。" 黃光鋒表示：" 公司将持續在新型顯示和半導體方向探索，拓展兩固化三體系的産品類别，深化泛半導體産業産品的應用。"
投資人觀點：
耀途資本董事總經理宋晔表示：耀途資本始終堅信智能制造是中國發展的基石，材料是智能制造的核心環節。玟昕團隊在顯示核心材料和半導體封裝材料領域具有非常高的稀缺性。玟昕的一些産品已經批量導入頭部客戶，同時其也在不斷豐富産品矩陣，努力将自己打造成一個顯示核心材料和半導體封裝材料的平台型公司。材料是耀途資本重點布局的賽道之一，耀途資本将持續深耕材料行業，與創業者同行，打造材料生态鏈。
上海國和投資總裁程放表示：玟昕科技熟悉泛半導體産業鏈的國際化團隊将全球最先進的材料技術研究和産業實際需求緊密糅合，順應産業發展趨勢，有效促進了産業鏈上下遊資源整合與集群。玟昕科技結合應用和材料體系的特征，構建了 " 兩固化三體系 " 的材料平台展現了高效的持續的開發能力。國和投資深耕硬科技領域，着眼于政府戰略導向，注重發揮國有創投企業的示範、引領作用，通過市場化方式投資具有市場發展潛力和市場前景的早中期科技企業，推進科技成果産業化。期待在國和投資的加持下，公司再創佳績。
金水湖基金投資總監謝健超表示：玟昕科技團隊在新型顯示和泛半導體光熱固化材料領域積累了豐富的技術與産業經驗，公司多款材料的研發與量産進展處于業内領先水平。我們很高興與玟昕團隊達成合作，期待公司在創始人黃光鋒的帶領下加速核心國産材料的商業化進程。
