小米Redmi K70 Pro手機外觀預熱：後蓋上方采用1.3mm高透玻璃

IT 之家 11 月 24 日消息，小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外觀圖，首先亮相的是 " 墨羽 " 配色。該機采用了後置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。

随後，小米再度對外觀進行預熱，表示 K70 Pro 後蓋上方采用的是一大塊 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保證光影的通透，又确保了安全性，可以去掉傳統攝像頭 deco 兩側的保護框，使得背部設計看起來非常簡潔。

考慮到用戶橫握玩遊戲的場景，這片玻璃兩側專門做了弧線處理，而且這個弧度與機身四曲的玻璃曲率一緻，既美觀又在橫握使用的時候非常舒适。

IT 之家從此前公布的渲染圖獲悉，該機的後置鏡頭模組采用兩級凸起設計，主攝爲 50MP 光學防抖鏡頭，長焦端支持 2X 光學變焦。

此外，該機采用了偏直角中框的設計，并配有優化手感的倒角，後蓋則是系列一貫的 " 墨羽 " 紋理。

根據此前的預熱消息，Redmi K70 Pro 首批搭載第三代骁龍 8 移動平台，采用全新的 " 冰封散熱 " 系統，包含全局規劃的散熱系統解決方案、自研新一代散熱材料。