随着高通方面在去年年底推出新款旗艦主控骁龍 8 Gen2 後,其憑借着在性能與能效比方面的大幅提升,也成爲了絕大多數安卓陣營頂級旗艦機型的首選。繼此前有傳言稱,高通方面将按慣例在今年年底推出其後續産品骁龍 8 Gen3 後,日前有消息源也透露了這款新主控的産品端進一步詳情。
根據目前所曝光的産品端相關信息顯示,骁龍 8 Gen3 或将基于台積電 4nm 制程打造,其 CPU 部分可會采用 "1+5+2" 的三叢集架構,其中包含一枚 Cortex-X4 超大核、5 枚 Cortex-A715 大核,以及 2 枚 Cortex-A515 小核,其中超大核的最高頻率将有望達到 3.72GHz,在性能上與骁龍 8 Gen2 相比可能會有着 15%-20% 的提升,GPU 則搭載的是主頻 1.0GHz 的 Adreno 750。在近日曝光的 Geekbench 5.4.4 跑分結果截屏來看,其單核成績爲 1930、多核可達 6236,CPU 性能明顯相比骁龍 8 Gen2 有着大幅的提升。
盡管目前高通方面按慣例并未透露骁龍 8 Gen3 的相關信息,但不出意外的話,其除了極有可能在 CPU 架構與 GPU 方面進行大幅性能升級外,在諸如 ISP、基帶等方面也将迎來進一步的提升。但至于這一新款旗艦主控的具體産品詳情,則還有待後續更多相關信息的确認,有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
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