美國當地時間 11 月 2 日，芯片大廠高通發布了截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 财年第四财季和年度業績，雖然季度淨利同比大跌 48%，年度淨利同比大跌 44%，但其主要的智能手機業務季度營收出現環比增長，并且高通還給出了積極的 2024 财年第一财季的業績指引，推動高通公司股價在當日盤後交易中上漲超 3%。
第四财季手機業務同比下降 27%，汽車業務同比增長 15%
具體來說，在第四财季，高通公司實現營收 86.7 億美元，較去年同期的 113.9 億美元下降了 24%；GAAP 淨利潤爲 14.89 億美元，同比下降 48%；Non-GAAP 淨利潤爲 22.77 億美元，同比下降 35%。
從主要業務部門的表現來看，許可業務 QTL 部門在第四财季實現 12.6 億美元的銷售額，同比下降了 12%。半導體業務 QCT 部門則是高通的最大部門，主要銷售智能手機、汽車和其他物聯網設備使用的處理器，營收爲 73.74 億美元，同比下滑了 26%。
其中，手機部門收入爲 54.5 億美元，同比下降 27%；物聯網部門收入 13.8 億美元，同比下降 31%；汽車業務部門收 5.35 億美元，同比增長 15%。
高通公司首席執行官克裏斯蒂亞諾 · 阿蒙（Cristiano Amon）在與分析師的電話會議上表示，第四财季手機芯片組業務的銷售額的環比增長（相比第三财季的 52.6 億美環比增長 3.6%），" 反映了安卓手機環境更加穩定 "。
高通公司首席财務官阿卡什 · 帕爾基瓦拉（Akash Palkiwala）也表示：" 我們觀察到全球對 3G、4G 和 5G 手機的需求已經開始出現了穩定的迹象。"
根據 IDC 的數據，今年三季度全球智能手機出貨量爲 3.028 億部，同比下滑的幅度進一步放緩至 -0.1%，這是許多季度以來最小的下降速度，表明供應鏈中的庫存處于更 " 健康 " 的水平，" 盡管宏觀經濟的不确定性揮之不去 "。
對于第四财季物聯網及汽車業務的表現，Akash Palkiwala 指出，工業客戶對物聯網的需求 " 疲軟 "，但汽車公司連續第 12 個季度實現兩位數的增長。
從整個 2023 财年業績來看，高通該财年的營收爲 358.20 億美元，較去年同期下降 19%；GAAP 淨利潤爲 72.32 億美元，同比下降 44%；Non-GAAP 淨利潤爲 22.77 億美元，同比下降 35%。
高通 QCT 部門營收爲 303.82 億美元，同比下滑 19%。其中，其中，手機部門收入爲 225.7 億美元，同比下降 22%；物聯網部門收入 72.53 億美元，同比下降 19%；汽車業務部門收 15.09 億美元，同比增長 24%。
高通：華爲訂單減少影響較小
盡管從 2023 第四财季及全年的業績來看，高通整體的業績表現都較去年同期出現了大幅下滑。但高通對 2024 财年第一财季（2023 年四季度）仍給出了強勁預估：營收将達到 91 億美元至 99 億美元，高于市場預期。這也直接推動了高通公司股價在當日盤後交易中上漲超 3%。
而高通之所以給出了積極的 2024 财年第一财季業績指引，主要是基于對智能手機市場下滑已經放緩，呈現出了積極複蘇的迹象。
但是，随着今年 8 月底，基于麒麟芯片的華爲 Mate 60 系列的回歸，外界認爲，随着華爲後續其他新機型重新采用自研的麒麟芯片，預計将快速減少對于高通骁龍芯片的需求。
數據顯示，華爲在 2022 年和 2023 年分别向高通采購了 2300-2500 萬片和 4000-4200 萬片面向智能手機的骁龍 SoC，給高通帶來了一筆額外的收入。如果華爲全面轉向麒麟芯片，高通無疑将失去這一來自華爲的收入。
此外，随着華爲手機銷量的持續提升，還将會對于其他采用高通芯片的智能手機品牌的銷量産生排擠效應，從而進一步壓制高通手機芯片的銷量。
市場研究機構 Counterpoint 公布的最新數據顯示，在今年三季度的中國智能手機市場，華爲三季度銷量同比增長 37%，并以 12.9% 的市場份額位居第六名。
此前國外研究機構 Semianalysis 認爲，如果華爲全面采用麒麟芯片，并恢複原有的市場份額，預計聯發科和高通年營收共計将受到減少高達 76 億美元的影響。資料顯示，2022 财年高通營收爲 442 億美元（來自中國大陸的營收占比高達 63.62%）其中負責手機芯片銷售的部門營收爲 376.77 億美元；聯發科 2022 年總營收達 5487.96 億元新台币，約合 172 億美元。
對此，Cristiano Amon 在财報會上稱：" 我們沒有更多的計劃出售我們的 4G SoC（系統級芯片）給華爲。展望未來，華爲對高通的貢獻将非常小。但我們的安卓客戶正繼續增長，這不會改變我們在中國的安卓客戶的發展軌迹。"
值得一提的是，此前有傳聞顯示，蘋果公司在未來數年内将會采用自研的 5G 調制解調器。但是，在今年 9 月，高通宣布與蘋果簽署了一項協議，将持續向其供應 5G 芯片至 2026 年。
積極發展端側生成式 AI，并進入 PC 市場
自今年初，以 ChatGPT 爲代表的生成式人工智能（AI）引發了市場的追捧，但是這類應用主要是基于雲端算力，并依賴于網絡連接。所以，包括英特爾、蘋果、高通、聯發科等芯片廠商目前都在積極的推出支持在本地終端側運行生成式 AI 大模型的處理器芯片。
在日前舉辦的 2023 骁龍峰會上，高通發布了最高支持 100 億參數大模型的智能手機芯片平台骁龍 8 Gen3，同時還推出了面向 Windows PC 的支持 130 億參數大模型的骁龍 X Elite 芯片平台。
根據高通此前公布的數據顯示，骁龍 X Elite 首次采用了高通定制 Oryon CPU，它的多線程 CPU 性能超過了同類 x86 或 Arm 競争對手。它還與領先的 x86 CPU 競争對手的單線程 CPU 峰值性能相匹配，功耗降低了 68%。同時，GPU 性能對比 x86 競品集成的 GPU 也大幅提升了 80%，峰值功耗降低了 80%。整個 Qualcomm AI 引擎還帶了了 75TOPS 的 AI 算力。
在第四财季财報電話會議中，高通高管們花了很大一部分時間說服華爾街相信生成式 AI 帶來的未來的機會。
Cristiano Amon 表示：" 随着我們進入生成式人工智能時代，我們看到了前所未有的創新步伐。設備上的 Gen AI 正在與雲端的 Gen AI 并行發展，從而實現全新的用途。它有可能改變我們與設備的交互方式，使用戶體驗更加直觀、個性化，并增加隐私性和安全性。我們已将高通确立爲智能手機、下一代筆記本電腦、XR 和汽車設備端 Gen AI 的領導者，我們已做好充分準備并将從這一機會中受益。"
在談到 " 未來幾年對手機設備上 GenAI 的要求 "，Cristiano Amon 表示：" 我們的銷量平台與其競争對手有着高度的差異。首先，我們顯著提高了同類最佳 NPU、CPU 和 GPU 的 AI 處理性能；第二，我們正在與生态系統中的多個合作夥伴合作，以實現一系列基于消費者生産力的人工智能模型在我們的平台上本地運行。第三，我們正在使數十億參數的第二代人工智能模型能夠在多個用例中連續并發運行，包括多模式。"
編輯：芯智訊 - 浪客劍
