騰訊科技 文 / 吳彬
一年一度的高通骁龍峰會如約在美國夏威夷舉行，本以爲會是骁龍 8 Gen3 唱主角的峰會首日，被高通全新發布的 PC 級芯片搶走了風頭，而這顆芯片的發布，也讓當下的電腦芯片市場變了天。
骁龍 X Elite 發布：基于 Oryon 内核打造，性能超越蘋果 M2 Max
高通在之前已經宣布會在此次骁龍峰會上推出爲 PC 打造的全新芯片計劃，而在今天這顆芯片正式解開了神秘面紗。
這顆芯片被命名爲骁龍 X Elite，采用了高通基于 Arm 架構打造的 Oryon 高性能内核，使用 4nm 的工藝實現。在這顆骁龍 X Elite 芯片内，擁有 12 個 Oryon 高性能内核，頻率爲 3.8GHz，最高可升壓到 4.3GHz。
在發布會現場，高通也分享了一些數據，Oryon 内核的單線程性能，已經比目前蘋果同樣基于 Arm 架構打造的 M2 Max 更強，且整體的能耗降低 30%。
而在對比目前英特爾 X86 架構性能最好的處理器之一 i9-13980HX，Oryon 依然在性能上領先于前者，同時整體功耗降低 70%。
多線程方面，骁龍 X Elite 要領先蘋果 M2 處理器的性能高達 50%。對比英特爾 14 代酷睿 i7-13800H，骁龍 X Elite 在整體性能上要領先 60%，功耗降低 65%。
骁龍 X Elite 搭載的 LPDDR5X 内存可支持 136GB/s 的内存帶寬，總緩存爲 42MB。這顆 SoC 還集成了高通自家的 Adreno GPU，TFLOPs 高達 4.6。
在 AI 性能方面，骁龍 X Elite 将配備一個可以提供 75TOPS，并且可以在端側運行 130 億參數模型的 NPU。
在連接性方面，骁龍 X Elite 同時支持 5G 和 WiFi-7。此外還有支持高達 4K@120Hz 的顯示器、HDR10、三重 UHD 或雙 5K 外部顯示器支持等功能。
預計搭載高通骁龍 X Elite 的電腦将在 2024 年中正式發布。
骁龍 8 Gen3：依然是 4nm，采用全新架構組合
今年的骁龍 8 Gen3 不出所料依然采用台積電的 4nm 工藝打造，但高通使用了一個全新的 1+3+2+2 的架構打造這顆 SoC。
其中超大核采用了 Arm 公版的 Cortex-X4 架構，核心頻率 3.3GHz，5 個性能核心采用 Cortex-A720 架構，核心頻率從 3.0 到 3.2GHz，2 個能效核心采用 Cortex-A520 架構，核心頻率 2.3GHz。按照高通的數據顯示，新款 8 Gen 3 的性能比前代産品提高了 30%，能效提高了 20%。
GPU 部分，骁龍 8 Gen3 搭載了 Adreno750 架構的圖形處理器，其規模相比骁龍 8 Gen
2 提升了 20%，實現了 25% 左右的性能提升和 20% 左右的能效提升。Adreno 750 GPU 支持硬件光線追蹤和網格着色技術，可以通過硬件實現 240 FPS 的遊戲體驗。
骁龍 8 Gen 3 還支持 5G 和 Wi-Fi 7 的網絡連接技術，并配備 X75 5G 調制解調器、支持 LPDDR5X 的 RAM 以及 UFS 4.0 的 ROM、最大可以實現對 144Hz 的 Quad HD+ 和 60Hz 4K 分辨率的支持。另外它還具有藍牙 5.4，并支持 108 MP 攝像頭，以 120 FPS 錄制高達 4K 級别的視頻。
AI 方面，這一代的骁龍 8 Gen3 内置的 NPU 實現了 98% 的性能提升，支持 100 億規模的大模型在端側獨立運行。
在發布會現場，小米總裁盧偉冰宣布 26 日即将發布的小米 14 系列将會成爲高通骁龍 8 Gen3 芯片的首發機型，同時有消息稱小米會獨占該芯片 1 個月的時間，1 個月之後，包括 Redmi、iQOO、vivo 等品牌都會有相應的新品推出。
另外盧偉冰也在現場宣布，小米汽車會在 2024 年正式發布，也會選擇高通車載芯片作爲自己的智能駕艙核心處理器。
高通 S7/ Pro 音頻芯片：AI 性能提升 100 倍，支持 XPAN 連接和 192kHz 無損音頻
除了電腦和移動端芯片，高通還帶來了适用于 TWS 耳機類設備的音頻芯片 S7 和 S7 Pro-Gen 1。
新的音頻平台具有高性能、低功耗、設備上人工智能和先進的連接功能，該平台的計算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力幾乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗實現了新的超高端性能。
S7 Pro 聲音平台率先支持高通擴展個人區域網絡技術（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 連接技術，提供比藍牙更卓越的音頻範圍。
S7 和 S7 Pro 還具有設備端人工智能功能，可實現更好的音頻個性化。支持高達 192kHz 的無損音樂和增強的遊戲多通道空間音頻，還支持 Qualcomm Seamless 技術，以實現更好的跨設備連接。
