三星宣布将會在2025年量産2nm工藝：性能提升12%，能效比提升25%

不出意外的話，今年大家就可以看到基于台積電 3nm 制程工藝的芯片了，應該就是蘋果下半年将會發布的 A17 處理器，相比較目前的 4nm 以及 5nm 工藝，3nm 制程工藝在性能以及能效比上均有比較大的提升。不過對于芯片設計廠商來說，晶體管密度自然是越高越好，這就要求晶圓代工廠不斷地改進自家的制程工藝。作爲行業内著名的晶圓代工廠，三星就表示将會在 2025 年正式量産 2nm 制程工藝，以滿足客戶對于高性能處理器的追求。

三星在第 7 屆三星晶圓代工論壇上透露了目前三星代工廠所取得的進展，三星稱目前正專注于 2nm 制程工藝的研發，計劃在 2025 年在移動領域實現 2nm 制程工藝的量産，看起來應該是爲自家處理器所采用，此外三星計劃在 2026 年的時候将 2nm 工藝推廣到 HPC，而到 2027 年推廣到汽車領域，前幾天三星也發布了汽車芯片，看起來這家韓國科技巨頭已經将注意力集中到汽車領域。

三星表示相比較目前的工藝，2nm 工藝可以提供 12% 的性能提升，同時芯片封裝面積減少 5%，能效比提升 25%，對于追求極緻能效比的移動端來說顯然是一劑猛藥。而對于三星來說，競争對手的進度也十分地重要，比如說台積電預計将會在 2025 年量産 2nm 工藝。不過伴随着性能的提升，晶圓代工的價格也是與日俱增，不知道芯片設計廠商能否承受愈發高昂的晶圓代工價格。